【CNMO 科技消息】近日，Counterpoint 市场调研机构公布了 2026 年第一季度全球智能手机芯片组市场份额数据。数据显示，联发科继续占据市场头名位置，但其出货量较去年同期有所下滑。

联发科芯片

具体来看，联发科在 2026 年第一季度的市场份额为 32%，低于 2025 年同期的 38%。Counterpoint 指出，受内存短缺影响，主流及入门级市场的出货量受到冲击，高端市场出货量也出现小幅下滑。报告称，联发科预计不会推出天玑 9500+ 芯片，终端厂商将直接采用天玑 9500。本季度出货量主要受天玑 8450 芯片带动，OPPO Reno 15 系列的强劲表现提供了重要支撑。

高通在 2026 年第一季度的市场份额为 23%，同比下降 4 个百分点。其高端市场出货量受到影响，同时骁龙 400 和骁龙 600 系列的出货量也因内存短缺而减少。

苹果的市场份额为 19%，较 2025 年同期增长 4 个百分点。Counterpoint 认为，这一增长主要源于两个因素：搭载 A19 芯片的 iPhone 17e 发布，以及 iPhone 17 系列特别是 Pro 机型销量的提升。

紫光展锐市场份额为 14%，同比增长 4 个百分点。公司在 LTE 市场的出货受益于 T7250 芯片的设计中标，同时在入门级 5G 市场，T8300 芯片获得主流手机厂商设计订单，进一步扩大了份额。

三星市场份额为 7%，同比增长 2 个百分点。出货量主要由 Exynos 2600（用于 Galaxy S26 系列基础版）、Exynos 1680（用于 Galaxy A57）和 Exynos 1480（用于 Galaxy A37）驱动。

海思半导体市场份额为 4%，同比下降。华为 Mate 80 系列带动了高端市场出货量增长，但中端市场出货下滑。