证券之星消息，胜宏科技 ( 300476 ) 06 月 05 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好！2026Q2：惠州、泰国产能释放情况？CB300 订单情况可以介绍下吗？

胜宏科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产，目前处于爬坡与量产阶段。厂房十、十一项目以及泰国工厂建设正按计划快速有序推进中。受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况，敬请谅解。谢谢关注！

投资者：董秘您好，请问截止 5 月 30 号公司的股东人数是多少？

胜宏科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据中国证券登记结算有限公司提供的数据，截至 2026 年 5 月 29 日，公司 A 股股东人数为 273,352 名，谢谢关注！

投资者：尊敬的董秘，您好！如果订单分 " 满负荷生产 "、" 充足 "、" 正常 "、" 不够 " 四种情况，请问贵公司订单到底属于那种情况？如果您不会回答简答题，这个选择题总会回答吧！

胜宏科技董秘：尊敬的投资者，您好！目前公司在手订单充足，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中。谢谢关注！

投资者：尊敬的董秘，您好！我们作为贵公司中小投资者，对贵公司的技术实力充满信心！能否详细介绍下贵公司 mSAP 技术及正交背板技术的竞争力情况、产能情况、海内外大厂的认证情况及基于该技术的投产情况？盼回复！谢谢！

胜宏科技董秘：尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况，敬请谅解。mSAP 方面，公司在惠州配置了 mSAP 车间，该产能目前用于满足 1.6T 光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。此外，公司正积极推进 CoWop 技术的研发及生产工作。高端 PCB 方面，公司具备 100 层以上高多层 PCB、10 阶 30 层 HDI 与 16 层任意互联（Any-layer）  HDI 的技术能力，并积极推进下一代 14 阶 36 层 HDI 的研发认证。公司始终与客户保持密切沟通，全力配合新产品的研发相关工作。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。谢谢关注！

投资者：请问公司是否具备生产 midplan 的能力？是否已经在生产了？

胜宏科技董秘：尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况。公司凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，与众多国内外科技巨头公司深度合作，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户。谢谢关注！

投资者：董秘您好！请问公司 mSap PCB 目前产能和订单情况如何？是否在行业处于领先地位？未来对公司的业绩影响如何？

胜宏科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司在惠州配置了 mSAP 车间，该产能目前用于满足 1.6T 光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。但目前公司 mSAP 整体产能规模较小，短期内不会对公司经营业绩产生重大影响，敬请投资者注意投资风险。谢谢关注！

投资者：董秘您好，厂房十已装修好的 1-3 层是否已开始生产？

胜宏科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司惠州厂房十、十一项目正按计划有序推进中，目前尚未投产，谢谢关注！

投资者：高管您好：结合公司目前手上订单和产能释放进展；对于 2026 年的 Q2-Q4 业绩情况有何预期？

胜宏科技董秘：尊敬的投资者，您好！目前公司在手订单充足，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中。公司将严格按照监管相关规定履行信息披露义务，业绩经营情况请持续关注公司后续披露的定期报告。谢谢关注 !

投资者：在 AI 类设备对硬件高速传输的性能要求不断提高，光互连技术在基础载板等硬件的应用也形成了趋势，公司在光互连的技术和研发上储备如何，光在 PCB 的应用是否有所突破

胜宏科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司具备 100   层以上高多层 PCB、10 阶 30 层 HDI 与 16 层任意互联（Any-layer）HDI 的技术能力，并配置了 mSAP 车间。产品可支持 PCIe6.0、1.6T 光模块等新一代前沿通信技术，满足高速通信设备的高速高频传输需求。谢谢关注 !

投资者：董秘您好，市场近期有以下传言：一、公司在北美客户的 pcb 份额被多家国内同行瓜分，市场份额严重下滑；二、高多层高阶 HDI 产品进度落后，其他同行已批量供应，而公司还在送样检测。三、光模块 msap 工艺 pcb 研发进度和产能远落后同行，未能成功切入国内外头部光模块厂商。请问以上谣言是否属实？若不属实，请逐项辟谣并披露真实情况，谢谢！

胜宏科技董秘：尊敬的投资者，您好！网传的小道消息为不实消息。公司凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，与众多国内外科技巨头公司深度合作，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。mSAP 产能目前用于满足国内外头部厂商的 1.6T 光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。谢谢关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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