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兴森科技:存储芯片景气度提升对公司业务有积极影响
证券之星 昨天
兴森科技:fcbga 封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进
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兴森科技:具备 cowop 封装相关技术和产品
证券之星 01-15
兴森科技:公司具备 cowop 封装相关的技术和产品,主要应用领域包括高速服务器架构等
每日经济新闻 01-15
1 月 5 日兴森科技涨 5.20%,汇添富科技创新混合 a 基金重仓该股
证券之星 01-05
兴森科技:积极拓展市场提升核心竞争力
证券之星 12-31
兴森科技:fcbga 封装基板反馈未发现异常
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12 月 19 日兴森科技现 208.44 万元大宗交易
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兴森科技:ic 封装基板业务占比为 21.09%
证券之星 12-19
兴森科技:加强市场拓展实现营收增长
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兴森科技:公司业务客户集中度低
证券之星 12-16
兴森科技:fcbga 封装基板认证周期约 6 个月
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12 月 11 日兴森科技跌 5.40%,汇添富科技创新混合 a 基金重仓该股
证券之星 12-11
12 月 9 日兴森科技现 1 笔折价 10.18% 的大宗交易 合计成交 236.04 万元
证券之星 12-09
兴森科技:与封装厂商均为目标客户
证券之星 12-08
兴森科技:fcbga 封装基板样品持续交付
证券之星 12-03
兴森科技:海外业务主要分布在韩国和欧洲
证券之星 11-27
11 月 26 日兴森科技发生 1 笔大宗交易 成交金额 293.28 万元
证券之星 11-26
11 月 21 日兴森科技跌 6.04%,汇添富科技创新混合 a 基金重仓该股
证券之星 11-21