随着数据中心流量激增，传统电信号的功耗与带宽瓶颈日益凸显，AI 基础设施投资正加速向光互连领域转移。

在此背景下，英伟达（Nvidia）与日月光旗下精电业（ASE SPIL）正扩大共封装光学（CPO）引擎的供应规模。双方旨在通过推动 CPO 走向量产出货，实现产能的大幅跃升：预计到 2027 年中，容量将提升 15 倍；至 2028 年底，容量有望提升 30 倍。

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