【方正微电子刘韧：公司预计明年 Q2 的 8 寸 SiC 产能达 8k/ 月，今年是 SiC 在 AIDC 领域应用的爆发元年】《科创板日报》14 日讯，在今日举行的 2026 湾芯展上，方正微电子推出 SiC DIP32 功率模块，首发 1200V 35m Ω 及 1200V 60m Ω 两大产品，可匹配 OBC、悬架电控、车载 DC-DC 功率需求。方正微电子技术副总裁刘韧在接受《科创板日报》专访时表示，DIP32 新品已在头部客户得到验证，并获得批量订单，并且 DIP 4in1 系列化封装及 2300V 功率模块也在与客户联合设计开发。同时，AIDC 相关器件已在多家 AI 数据中心头部客户完成验证导入，并已锁定明年大份额订单。产能方面，该公司今年 6 寸产能达 28 万片 / 年；明年将 8 寸 SiC 产能扩展至 10 万片 / 年。其认为，在 SiC 领域，数据中心已成为除智能电动汽车外的第二大快速增长场景。" 今年是 SiC 在 AIDC 领域应用爆发的元年，未来几年一定呈指数级增长 "。（科创板日报记者 曾乐 陈俊清）