丨 2026 年 10 月 14 日 星期三 丨

NO.1 阶跃星辰智能体手机定价 3999 元 / 台

10 月 13 日，阶跃星辰在上海发布大模型原生智能体手机 STEPX Neo。先行版售价 3999 元 / 台，包含 Step Studio 开发工具与 12 个月 STEPX Token Plan 权益。新机于 10 月 13 日开启预售，10 月 16 日正式首销，覆盖京东、天猫、抖音等渠道。

点评：阶跃星辰卖的不只是硬件，而是 " 设备 +AI（人工智能）服务 + 开发能力 " 的一体化入口。相比中兴与字节的豆包手机合作模式，阶跃作为模型厂商亲自下场做终端，掌控力更强，但也面临品牌认知、渠道运营与售后体系的现实短板。3999 元的定价瞄准中高端，能否被市场接受，取决于智能体体验是否真正 " 原生 " 而非套壳。

NO.2 高盛：高带宽闪存有望破解 AI" 内存墙 "

近日，高盛发布研报称，随着 AI 推理需求快速增长，存储容量不足正成为制约算力效率的重要瓶颈。高带宽闪存（HBF）等新型 NAND（闪存）技术有望缓解这一 " 内存墙 " 问题，并显著降低 AI 基础设施成本。高盛预计，在 GPU（图形处理器）采用率达到 15% 至 50% 的情况下，HBF 潜在市场规模可达 400 亿至 1500 亿美元。

点评：高盛的核心逻辑清晰——推理场景需要的是大容量、低成本存储，而非 HBM 般极致带宽。HBF 以 NAND 的容量优势与成本结构，填补 GPU 与 HBM 之间的存储缺口，若 GPU 采用率达 15%~50%，潜在市场 400 亿至 1500 亿美元，空间可观。但 HBF 仍处早期，NAND 的耐久性与延迟瓶颈、软件栈适配、生态标准均待突破。

NO.3 马斯克披露 Terafab 芯片工厂规划：每年制造和测试 10 款芯片

近日，马斯克透露了他对 Terafab 芯片工厂的规划图景，称特斯拉和 SpaceX 的目标是在 Terafab 位于美国得克萨斯州的 Giga Texas 研究工厂每年制造和测试约 10 种芯片设计，以加快开发过程。他补充称，团队可以快速测试芯片，制作新的光刻掩模，然后制造另一个版本，而无需中断迭代周期。他还强调，虽然不知道怎么制造芯片，但他们会找到办法，只是实现这些目标可能需要数年时间。

点评：马斯克试图把软件开发的敏捷节奏移植到芯片制造，这对传统晶圆厂按季度甚至年度迭代的节奏，确实是一种颠覆性想象。但芯片制造的难点不在设计迭代，而在光刻、良率、材料与洁净室等重资产环节，掩模成本高昂、流片周期以月计，所谓 " 不中断迭代 " 在物理层面几乎不可能。特斯拉自研 AI 芯片已积累一定经验，但 " 设计 " 与 " 制造 " 之间隔着鸿沟。

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。

每日经济新闻