快科技 10 月 6 日消息，AMD CEO 苏姿丰今天密集拜会鸿海、广达、华硕、宏碁等代工与品牌大厂，下午更驱车直奔新竹，密会晶圆代工龙头台积电。

面对强劲的 AI 运算需求，苏姿丰证实，AMD 先前宣布在中国台湾投资 100 亿美元（约新台币 3176 亿元）的供应链计划不仅符合进度，更因市场需求暴增，已决定调高相关投资金额，未来将持续扩大在台供应链投资。

苏姿丰表示，AMD 与关键供应商及合作伙伴保持紧密合作非常重要。

针对 CPU 与 GPU 等芯片供应状况，苏姿丰直言，现在对所有运算领域来说都是令人兴奋的时刻。今年 AMD 在市场整体需求带动下大幅扩产，但需求仍高于供给，因此 AMD 正与台积电、后段封测及基板供应商加速拉升产能。

苏姿丰在受访时表示，2026 年整体运算市场需求极为强劲，AMD 虽已同步扩充产能，但当前需求依然远高于供给。面对供不应求的现况，AMD 正全力拉升供货，预计 2027 年将大幅扩增产能。