博通正牵头筹组一笔规模达 600 亿美元的债务融资，旨在为 Anthropic 等人工智能企业购买芯片及建设数据中心提供资金支持，规模跻身 AI 芯片领域最大债务融资交易之列。

10 月 2 日，据彭博援引知情人士透露，博通正与华尔街银行推进这笔融资，其中 420 亿美元拟发行 A 类优先有担保债券，由银行组织银团向投资者分销；另外 180 亿美元为 B 类次级债务，由黑石集团主导。

这笔融资已酝酿数周，目前尚未正式对外宣布。交易正值 AI 基础设施投资热潮面临市场检验之际，随着数据中心建设引发的公众反弹持续升温，华尔街和硅谷正密切关注投资者对 AI 扩张的融资需求能否继续保持。

优先债与次级债双轨推进

此次融资分为两个层级。420 亿美元 A 类优先有担保债券将在博通组织的华尔街银团中进行分销，180 亿美元 B 类次级债务则由黑石主导，并以旗下基金 90 亿美元自有资金作为锚定投资，其余部分再向外部银团投资者募集。

这笔融资将帮助 Anthropic 等 AI 企业获得芯片及其他关键基础设施资源，也是近期 AI 基础设施债务融资热潮的最新案例。目前，用于 AI 基础设施建设的债务融资规模已累计达到数千亿美元，其中大部分流向数据中心，芯片、服务器等设备的融资交易也在增加。

今年 8 月，英伟达宣布与包括黑石在内的六家大型金融机构建立合作，计划动员逾 5000 亿美元资金支持 AI 产业，其中包括帮助客户为购买英伟达芯片提供融资。博通此次推进类似的融资安排，则进一步扩大了金融资本进入 AI 芯片和数据中心设备领域的渠道。