快科技 9 月 29 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新研究，AI 服务器需求持续扩张，HBM 与通用 DRAM 仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品良率与产出提升仍需时间，预估 2027 年存储器供应将持续吃紧。

在整体存储器价格维持上行趋势的情况下，供应商对 2027 年 HBM 涨价态度更为明确。TrendForce 上修明年 HBM 价格展望，预估 Blended ASP（混合平均售价）年增幅度将达 121%。

涨价的核心推手是产品结构升级。高价 HBM4 占比持续提升，HBM4e 将于 2027 年下半年逐步放量，两者共同推动整体均价大幅上行。

同时，供应与成本压力正倒逼容量策略调整。TrendForce 指出，近期 GPU 与 ASIC 厂商陆续讨论降低 HBM 搭载容量，主要考量并非终端计算需求转弱，而是 HBM 供应有限及整体系统成本快速上升。

相较先前规划的 12hi HBM 产品，8hi 所需的 DRAM 裸片数量较少，有助于降低单颗堆叠体成本及 GPU 整体物料成本，亦可在相同 HBM 比特产出下支持更多 GPU 出货。因此，8hi 预计成为 2027 年多家 GPU 与 ASIC 厂商优先评估的方案。

但 8hi 的性价比并非全面占优。由于每颗 HBM 均需搭载一颗基底裸片，相关成本不会随堆叠层数减少而等比例下降。8hi 产品可分摊基底裸片成本的 DRAM 容量低于 12hi，换算后的每吉比特成本反而更高。

TrendForce 预估，2027 年 8hi 产品的每吉比特价格可能较 12hi 溢价约 10% 至 20%。这意味着，降低单颗堆叠成本虽可部分缓解 GPU 整体成本压力，但难以扭转 HBM 整体价格大幅上涨的趋势。

整体而言，2027 年 HBM 市场将延续供给紧缺格局。在供应紧张与成本上升的双重考量下，8hi 规格渗透率将进一步提升，但其每吉比特成本结构相对 12hi 存在溢价，仍是客户在规格议价与供应链布局上需纳入评估的重要变量。