华为在 2026 年全联接大会上集中披露多项重要进展：昇腾 960 系列芯片大幅提前发布时间表，新一代 NPO 形态光互联产品 Hi-ONE 首次亮相，昇腾 960 超节点正式发布、昇腾 950 超节点宣布进入规模商用阶段。

9 月 17 日，华为全联接大会 2026 在上海开幕。据中国基金报，华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布，华为昇腾 960 超节点正式发布，风冷和液冷版本将分别于 2027 年第三季度和第四季度陆续上市。

此外，昇腾 960DT 将于 2027 年第一季度发布，比原计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年第三季度发布，比原计划提前一个季度，两款芯片性能均 " 实现翻番 "。

与此同时，华为研发的新一代 NPO（Near-Packaged Optics）形态光互联产品 Hi-ONE 正式亮相，这是业界首个量产的 NPO 产品。

汪涛在演讲中明确表态：" 华为 AI 战略的核心是算力，将坚持硬件变现。"他同时宣布，昇腾 950 超节点已开始规模商用，部署超过 1000 套。据腾讯科技报道，上述进展共同指向一个信号：华为正在加速把 AI 战略推向交付期。

昇腾 960 系列提前就绪，性能实现翻番

汪涛在演讲中披露了昇腾芯片的最新路线图。据汪涛介绍，昇腾 960DT 将于 2027 年第一季度发布，比原计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年第三季度发布，比原计划提前一个季度。

未来，昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏。2028 年和 2029 年，华为将陆续推出昇腾 970、980 芯片，依托 τ 定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。

汪涛表示，除了昇腾芯片，华为还基于灵衢 UnifiedBus 打造了系列化套片，全面覆盖计算、互联、存储、管理等关键能力。

华为在 2025 年 9 月公布路线图时，对外口径为 " 昇腾 960 系列于 2027 年第四季度推出 "，并未分别列出 DT 和 PR 的时间表。此次不仅将时间表拆分细化，960DT 更是大幅提前了九个月。

同场披露的还有昇腾 950 超节点的商用进展。根据此前华为官网信息，2026 年 7 月公开展示的 Atlas 950 SuperPoD 为 1024 卡真机，标称 1 EFLOPS FP8 算力、2 EFLOPS FP4 算力、256TB 全局统一内存编址和 3 微秒 RTT；而 2025 年披露的 8192 卡满配规格，原计划于 2026 年第四季度上市。

从 2025 年的路线图，到 7 月的 1024 卡真机，再到此次宣布规模商用，华为已将超节点从参数发布推进至系统工程和商业部署阶段。

Hi-ONE 亮相：业界首个量产 NPO 产品

华为研发的新一代 NPO（Near-Packaged Optics）形态的光互联产品—— Hi-ONE 于会上亮相。

汪涛在会上发表主题演讲时介绍了 Hi-ONE。Hi-ONE 基于华为自主创新技术，通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计，实现了单引擎 7.2T 的传输容量。这是业界首个量产的 NPO 产品，是行业目前最大传输能力的 NPO 产品，也是唯一实现内置光源的 NPO 产品。

同时，华为在全球光互联标准组织 OIF 提出了 NPO 标准立项的建议，得到了众多行业伙伴的积极响应，进一步完善 NPO 的产业生态。

基于 Hi-ONE，华为打造了业界首个采用 NPO 技术的超节点——昇腾 960 超节点。该超节点用5500 个 Hi-ONE，替代原本需要的 4 万 8 千颗 800G 光模块，降低了超 550 千瓦功耗，系统无故障运行时间提升一倍，可用度达到 99.8%。

AI 战略七大部署：算力为核，硬件变现不变

汪涛在演讲中系统阐述了华为面向智能时代的七项重要部署：

一是华为 AI 战略的核心是算力，坚持硬件变现；

二是 " 超节点 + 集群 "，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择；

三是构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练、积极拥抱 " 百模千态 "；

四是盘古大模型聚焦华为产品智能化，增强自身产品竞争力；

五是提供线下 + 线上的灵活算力方案，加速行业智能化；

六是创新多样性算力，推进 AI 入端、上车，智能无所不及；

七是围绕 " 用算 " 构筑新一代通信网络，把智能传递给每个人、家庭和企业。

汪涛在演讲中表示：" 如果没有连接，这些算力也只能是信息孤岛。我们通过打造新一代的通信网络，将算力连接在一起，最终形成硅基黑土地。"

他还表示：" 人工智能时代，从中心到边缘，再到终端，算力无处不在。我们的战略选择清晰而坚定：聚焦 AI 基础设施，坚持打造硅基黑土地，让算力触手可及。坚持软件开源开放，让开发者释放潜能；坚持拥抱百模千态，让价值多元释放；坚持合作共赢，让客户成功，伙伴成长。"

据腾讯科技报道，对比去年，昇腾仍是华为 AI 战略的硬件核心，软件开源仍服务于硬件适配。变化在于，华为这次同时提到了模型、云、终端、汽车和网络，盘古的定位从服务行业大模型进一步转向提升华为自身产品的智能化能力。

大会前夕，华为与清华大学经济学研究所联合撰写的《全球数智化指数（GDII）2026》报告于 9 月 16 日发布。报告预测，全球数智基础设施投资将加速，复合年增长率达 19.14%，到 2030 年将超过 4 万亿美元。

IDC 数据显示，2025 年中国 AI 加速卡总出货约 400 万张，英伟达出货约 220 万张，占 55%；中国厂商合计约 165 万张，占 41%。其中，华为出货约 81.2 万张，是国内出货最多的厂商。行业信息显示，今年以来有单一国产厂商出货量有望突破百万张。