来源：睿见 Economy

9 月 16 日，由新浪财经主办的 AI 投资峰会将在北京举行，主题为 "AI 基建时代的确定性机会 "，财通证券电子、新科技首席分析师唐佳出席并主持圆桌论坛。

唐佳在总结发言中表示，2027 年，仅国产三家 CSP 厂商的超节点机柜需求量就可能达到两三万台的规模，在这个过程中需求不是问题。供给这块需要讲清楚 " 供给偏紧 " 和 " 供需紧缺 " 这两个不同概念的变化。

他指出，从今年上半年可以看到，先是成熟制程涨价，后面先进制程因为需求旺盛也开始涨价，在一二季度交接的时候，先进封装开始涨价。电子产业链上游，从代工到封装，甚至到靶材，都开始涨价。

他认为，现在 HBM 比上半年 " 供给偏紧 " 更紧缺，叫 " 供需紧缺 "。很多国产芯片厂商从今年三季度到明年初，陆续会推出支持超节点的产品，但能否拿到足额的 HBM 供应，会成为这些公司出货上的一个很大影响因素。