8 月 4 日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司正式登陆深交所主板，证券简称 " 嘉立创 "，证券代码 001232。公开发行价格为 84.46 元 / 股。相比上市本身带来的市场关注，更值得观察的是，这家从 PCB 打样起步的企业，正在尝试回答一个伴随 AI 硬件发展而愈发现实的问题：当人工智能从数字世界走向机器人、智能终端等真实设备，支撑硬件快速设计、验证和制造的基础设施应当是什么样？

这也是理解嘉立创上市的一条重要线索。

AI 进入物理世界，并不只是把模型装进一台设备。一个 AI 硬件产品从概念变成能够工作的样机，需要完成电路设计、元器件选型、PCB 制造、电子装联，还涉及外壳、支架、传动结构等机械部分。产品没有定型之前，研发团队通常需要经历反复测试、修改和重新打样。

这类需求与传统规模化制造存在明显差异。成熟产品追求大批量、稳定生产，研发阶段面对的却往往是 " 小批量、多品种、多轮迭代 "。制造环节不仅要把产品做出来，还要适应不断修改的研发流程。

嘉立创的业务模式正是从这一环节逐渐展开。

公司早期从 PCB 打样切入，通过数字化系统处理大量分散的小批量订单，并利用智能拼板等方式，将不同规格的 PCB 需求组合进入生产流程。此后业务逐步延伸至 EDA、CAM 等工业软件、电子元器件、PCB 制造、PCBA 电子装联，以及 3D 打印、CNC 制造和 FA 零部件等环节。

这意味着，一个硬件项目可以从设计端开始进入平台，在完成电路设计后继续进行器件选型、PCB 制造和电子装联；涉及机械结构验证时，又可以进入 3D 打印、CNC 等制造环节。制造由产品定型后的 " 生产环节 "，进一步向研发和验证阶段前移。

对于 AI 硬件而言，这种变化具有现实意义。

机器人、智能设备等产品通常同时包含计算、传感、控制、供电和机械结构，研发过程中电子系统与机械系统需要不断共同调试。真正影响创新速度的，不只是某一个零部件的制造速度，也包括设计文件、元器件、PCB、装联和机械加工之间能否快速衔接。

从这一角度看，所谓 "AI 硬件创新基础设施 "，核心并非某一种产品，而是能否把原本分散的研发环节组织成连续的数字化流程，让硬件团队更快完成 " 设计—制造—测试—修改—再制造 " 的循环。

截至 2025 年末，嘉立创在线自助下单网站注册用户超过 950 万，年度付费用户超过 130 万，全年处理订单超过 2100 万笔；嘉立创 EDA 全球累计注册用户超过 658 万。

2025 年，公司实现营业收入 102.32 亿元，归属于发行人股东的净利润 13.06 亿元。2023 年至 2025 年，归母净利润分别约为 7.34 亿元、10.54 亿元和 13.06 亿元。上述经营数据说明，围绕硬件研发阶段形成的分散、小批量需求，已经能够通过数字化平台形成相当规模的工业服务市场。

与单纯观察收入规模相比，业务之间的连接关系更值得关注。PCB 解决电路载体问题，元器件构成功能基础，PCBA 完成器件与电路板之间的装联，EDA 将入口延伸到设计环节，3D 打印与 CNC 则进一步覆盖机械结构验证。原本需要研发人员分别寻找软件、器件供应和加工资源的过程，被压缩进一套相对连续的研发制造链条。

这种模式也解释了为什么嘉立创上市可以放在 AI 硬件发展的背景下观察。

生成式 AI 解决了大量数字内容和信息处理问题，而当 AI 进一步进入机器人、智能穿戴、终端设备以及更多物理产品，创新瓶颈会逐渐从 " 能不能设计出来 "，扩展到 " 能不能快速做出来、验证出来并不断迭代 "。

软件时代的开发基础设施让代码能够快速测试和更新，AI 硬件时代同样需要面向真实制造环节的基础设施。区别在于，软件可以复制，而硬件最终必须经过材料、加工、装联和测试。

嘉立创目前所形成的模式，本质上是在设计软件与柔性制造之间建立连接，把分散的硬件创新需求转化为数字化订单，再由制造体系完成出货。随着 AI 逐渐进入物理世界，这类覆盖设计、器件、电子制造和机械加工的基础设施，其价值也将更多体现在研发迭代效率上。

因此，观察嘉立创上市，除了资本市场事件本身，还可以看到中国硬件创新服务模式的一次集中呈现：AI 的下一阶段不仅需要更强的模型和算力，也需要一套能够让想法更快变成真实设备的制造基础设施。