快科技 8 月 24 日消息，在今日举办的小米玄戒技术沟通会上，小米 AI Cube Prototype 工程版迷你主机正式亮相。

该主机采用三芯协同架构，由玄戒 O3、玄戒 O100 及玄戒 D100 三颗自研芯片组成，持续性能释放高达 150W，实现了超大规模大模型在端侧的本地部署。

作为核心算力来源，玄戒 O3 定位 AI 旗舰 SoC，采用了 10 核全大核 CPU 架构及 16 核 G2-Ultra NX GPU，并集成 200 TOPS 的低功耗 NPU。

为了解决 AI 推理中的数据传输瓶颈，该机还搭载了玄戒 O100 AI 加速芯片，该芯片通过 6nm 3D 晶圆级堆叠封装，拥有 28672 根数据线，提供了 1.22TB/s 的近存计算带宽。

除此之外，主机内还集成了一颗原本用于智能驾驶的玄戒 D100 芯片，该芯片基于先进的 3nm 制程工艺，拥有 20 核高性能 CPU，其强大的内存控制器最高可支持 160GB 显存 / 内存容量。

凭借这套异构协同体系，小米 AI Cube 成功实现了最高 120B（1200 亿参数）大模型的本地化部署，并支持在不同负载下的快慢系统切换。

外观方面，这款主机机身采用航天铝材通过一体成型工艺打造，表面布满了 33874 个 CNC 精密镂孔，这种高密度的开孔设计不仅是为了美观，更是为了配合内部散热系统，确保 150W 的高功耗负载能够长时间稳定运行。

目前这款产品仍处于技术验证的工程阶段，小米暂未公布其量产计划、售价及具体的接口布局信息。