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小米阔折叠MIX Ultra即将官宣:首发自研芯片玄戒O3
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快科技 8 月 24 日消息,小米将在今天下午 2 点以图文直播的形式正式公布新一代玄戒芯片,预计命名为玄戒 O3。

博主数码闲聊站表示,这场直播预计会同步官宣搭载该芯片的终端旗舰。结合此前爆料信息来看,玄戒 O3 将由小米阔折叠首发搭载,新品预计命名为 MIX Ultra。

此前,小米创办人雷军曾意外泄露一张疑似小米 MIX Ultra 的真机照。从照片来看,该机采用酒红色机身,配色与 REDMI K100 Pro Max 的赤霞珠红接近,整机非常纤薄,辨识度较高。

该机首发搭载的玄戒 O3 内部代号为 "lhasa",采用台积电 3nm 工艺。在架构设计上,玄戒 O3 调整为超大核、钛核和小核组成的三集群架构,其中超大核主频突破 4GHz。跑分数据方面,玄戒 O3 的安兔兔总成绩预计突破 400 万,综合性能将跻身行业第一梯队。

这款芯片的意义并不仅限于参数本身,从产业角度来看,玄戒 O3 的落地意味着小米已经具备了核心领域全栈自研的能力。

更重要的是,它能够与小米自有的澎湃 OS 和 AI 大模型进行深度整合,在终端上充分发挥硬件、系统和算法的协同优势。对小米 " 人车家全生态 " 战略而言,这无疑是一个更加可控的技术底座。

该机预计将在 9 月份正式发布,发布时间与苹果阔折叠 iPhone Ultra 接近。随着玄戒 O3 的正式亮相,小米在自研芯片道路上的又一步落子也将迎来市场的检验。

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