钛媒体 App 8 月 24 日，中信证券研报指出，在 AI 算力旺盛需求推动下，互联推动全球高速光模块保持高速增长。参考 Trendforce 数据，预计 2026 年全球 800G/1.6T 光模块出货约 5000-6000/2000-3000 万支，3.2T 光模块有望于 2028 年起量。Yole Group 预测，光模块的全球市场规模在 2025-2031 年或将以 30% 的 CAGR 保持增长。据此，中信证券预计模拟芯片在 800G/1.6T 光模块中 BOM 价值量约为 8-10/16-20 美元，光模块持续放量、升级迭代将推动模拟公司业绩增长。海内外头部厂商光模块相关业务指引积极，如全球模拟龙头 ADI 预计 OCS 2026-27 年保持翻倍增长。（广角观察）