36 氪获悉，中信证券研报认为，AI 算力需求增长与先进封装演进持续推升芯片功耗和热流密度，推动 TIM 向高导热、低热阻和高可靠性升级。AI 服务器与新能源汽车将成为主要增量来源，预计全球 TIM 市场规模将由 2025 年的 96.7 亿元增至 2030 年的 221.2 亿元。海外厂商凭借配方积累、量产经验和客户认证占据中高端市场，国内企业正依托本土芯片、封测及终端产业链加快产品导入。建议把握两条投资主线：（1）芯片级 TIM 国产突破，关注德邦科技；（2）电子级有机硅材料升级及热管理应用拓展，关注润禾材料。