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AMD下代CPU Zen7很疯狂:384核+1.4nm工艺 IPC大涨25%
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快科技 8 月 14 日消息,AMD 今年已经推出了 Zen6 架构的处理器,上月底的会议上又官宣了 Zen7 及 Zen8 架构,依然会大幅提升 CPU 性能。

Zen7 还会坚守目前的 AM5 平台,支持的还是 PCIe 5.0 及 DDR5,但是整体架构及工艺一点都不保守,甚至可以说很疯狂。

来自知名爆料大 V@MLID 的消息称,Zen7 架构的 EPYC 处理器代号 Snowmass,预计 2028 年年中发布。

这个时间点正好匹配台积电的下下代工艺—— A14,也就是等效 1.4nm 节点的,跟当前的 2nm 节点 N2 隔着一个 A16,但后者更适用于高性能 GPU,至少 NVIDIA 的 Feynman GPU 首发,其他厂商估计用的不多。

Zen7 的 CPU 核心就是 A14 工艺,IOD 核心也会升级到 3nm 的 N3C,L3 缓存核心则会使用 4nm 增强版的 N4P 工艺。

Zen7 的 CCD 架构也会再次升级,1 个芯粒可以做到 48 个 CPU 核心,总核心数可达 384 个,比当前的 128/256 核再次大幅提升,之前还有人担心 AMD 在核心数上会输给 Intel 的下一代至强,现在别担心了,AMD 的小芯片设计不会输掉核战的。

性能方面,Zen7 的 IPC 性能提升范围在 15-25%,这个已经在内部会议上基本定了。

后面 AMD 也开始评估台积电的 A13 节点,这个是 A14 的改进版,而下一代重大节点则是面向 A10 工艺,估计是针对 Zen8 架构了,不过这个恐怕得到 2030 年了。

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