证券之星消息，锐科激光 ( 300747 ) 08 月 12 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：TGV 是突破高端 AI 芯片封装瓶颈的关键技术，玻璃基板凭借低介电损耗、高热稳定性优势，成为替代传统 ABF 有机载板的新一代算力底座，请问公司在此方面有何进展？是否已形成销售？

锐科激光董秘：尊敬的投资者，您好！锐科激光控股的国神光电已实现从核心种子源、放大器到变频技术的全链条自主可控。针对增量巨大的 TGV 制孔应用，国神光电已形成覆盖红外、绿光、紫外全波段的飞秒激光器产品矩阵，可适配不同玻璃材质、不同厚度的精密改性需求。目前国神光电光源产品正逐步导入国内 TGV 设备厂商。市场有风险，投资需谨慎，感谢您的关注。

投资者：TGV（玻璃通孔）作为该产业化进程中技术壁垒最高的核心环节，当前设备供需缺口持续扩大，相关设备赛道正式迈入黄金竞速期，请问公司在此方面进展如何？

锐科激光董秘：尊敬的投资者，您好！锐科激光控股的国神光电已实现从核心种子源、放大器到变频技术的全链条自主可控。针对增量巨大的 TGV 制孔应用，国神光电已形成覆盖红外、绿光、紫外全波段的飞秒激光器产品矩阵，可适配不同玻璃材质、不同厚度的精密改性需求。目前国神光电光源产品正逐步导入国内 TGV 设备厂商。市场有风险，投资需谨慎，感谢您的关注。

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