1. 盛合晶微（688820.SH）是中国大陆先进封装领域的领军企业，中国大陆的传统封装龙头是长电科技和通富微电，它们体量巨大。 盛合晶微的优势在于先进封装（如 2.5D/3D 封装）这一高价值、高增长的细分赛道。

2.  " 平台型 " 龙头：公司脱胎于中芯国际的 " 中芯长电 "，具备从晶圆级加工到最终封装的全流程服务能力，在技术协同和客户粘性上更有优势。

3." 华为昇腾核心概念股 "

盛合晶微与华为昇腾 AI 芯片的关系极为紧密，是市场将其视为 " 华为昇腾核心概念股 " 的直接原因。

核心供应商地位：盛合晶微是华为昇腾系列 AI 芯片的核心代工厂之一，在先进封装环节具有不可替代性。有分析指出，昇腾芯片封测由盛合晶微和通富微电承接，盛合晶微占大头。

技术深度绑定：其独有的3 倍光罩尺寸 TSV 硅通孔载板技术（亚微米级互联精度）和三维多芯片集成封装技术，为昇腾芯片的高密度集成提供了关键支持。

主营业务与核心优势

主营业务

公司主营业务围绕先进封装展开，2025 年收入结构如下：

芯粒多芯片集成封装：营收占比  51%，是核心增长引擎。

中段硅片加工：营收占比  33.5%，包括 12 英寸凸块加工（Bumping）等。

晶圆级封装：营收占比  15%。

核心优势

技术壁垒极高：在中国大陆2.5D 硅中介层封装领域，其市占率高达 85%，是全球仅有的四家能量产该技术的企业之一。

稀缺性与先发优势：作为中国大陆最早量产 2.5D 集成的企业之一，在国产 AI 算力自主可控的浪潮下，其稀缺性价值凸显。

业绩高增长：2022-2025 年，营收从 16.33 亿元增长至 65.21 亿元，复合增长率高达58.67%，增速在全球前十大封测企业中位居第一。

产能快速扩张：2026 年 4 月科创板上市，募资 114 亿元用于扩产，预计新增 1.6 万片 / 月三维多芯片集成封装产能。据传其订单已排到 2027 年。

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