瑞财经 王敏  7 月 29 日，据埃芯半导体官微消息，埃芯半导体顺利完成 B+ 轮融资，总融资规模近 10 亿元。

本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量，参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。

本轮募集资金，将支撑埃芯半导体大规模制造、交付、服务及保障体系的建立，加速先进制程、先进封装及高端科研仪器产品的攻关，推动资本、技术、产业资源与应用场景深度协同，为公司高质量发展注入持续动力。

埃芯半导体成立于 2020 年 10 月，致力于成为 AI 芯片制造良率控制基础设施供应商，依托 " 光学 +X 射线 " 双技术路线，持续完善从晶圆制造到先进封装的量检测能力。

从 2023 年首台晶圆量测设备实现交付，到 2026 年累计出货突破百台，订单规模跨越式增长，公司逐步实现了从技术突破、客户验证到规模化交付的跃升。目前，公司产品已在国内头部晶圆厂客户实现量产交付，支撑先进 Logic、先进 DRAM 及先进 3D NAND 关键工艺量测需求。

埃芯半导体创始人兼董事长为张雪娜，为中国科学技术大学物理学本科，德国马克斯 · 普朗克研究所物理学博士，斯坦福大学博士后。她曾在美国科磊、应用材料等国际知名半导体公司担任科学家、研发负责人及全球产品总监等职务。

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