快科技 7 月 24 日消息，今年 6 月，华为 MatePad Pro Max 正式发布。

作为华为目前定位最高的旗舰平板，该机轻至 499g、薄至 4.7mm，是全球最轻薄大尺寸平板，主打大屏生产力与轻薄便携体验。

今日，华为终端官微发布视频，由华为终端 BG CTO 李小龙揭秘 MatePad Pro Max 实现极致轻薄的内部 " 黑科技 "。

李小龙表示，真正的轻薄需要敢于做减法、追求极简设计，而主板是制约整机厚度的核心瓶颈，其中处理器背面凸起的电容元器件，是首要攻克的难点。

为此，华为首次设计嵌入式主板，利用激光蚀刻技术，在由 12 层基板叠压而成的主板上局部剔除 4 层，精准挖出一块仅指甲盖大小的 " 地下密室 "。

随后，华为通过喷锡打印工艺，将数百个元器件完整嵌入其中，使主板背部不再出现明显凸起，从而进一步释放内部堆叠空间，为整机减薄创造条件。

得益于华为云隼架构设计，华为将主板从机身边缘转移至中部，并在内部构筑四道骨架，可有效抵抗外部压力，进一步提升机身抗弯能力。

主板做薄后，华为得以在主板上下两侧各塞了一片 0.3mm 的 VC 均热板，总均热面积达 6000mm ²，可对核心热源形成包裹式覆盖，在轻薄机身中兼顾性能释放和散热表现。

据了解，华为 MatePad Pro Max 至高搭载麒麟 T93 Pro 芯片（悦享款搭载麒麟 T93 芯片）。

通过软硬芯云协同优化，该机整机性能相比华为 MatePad Pro 13.2 英寸 2025 提升 45%，进一步强化大屏办公、创作及多任务处理能力。