来源：环球市场播报

博通与苹果公司签署了一项价值超过 300 亿美元的多年期芯片供应协议，这一消息推动博通股价在 7 月 8 日早盘大涨逾 4%。根据苹果官方发布的声明，这项新协议将支持在美国生产超过 150 亿颗芯片，并提供数百个就业岗位。

此次合作协议是苹果此前宣布的四年 6000 亿美元美国投资计划的重要组成部分，也是其 " 美国制造计划 " 迄今最大的一笔承诺。协议包含对博通位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂进行 15 亿美元的资本投资，用于升级和扩建生产设施，该工厂将生产先进的射频组件和无线连接技术产品。

对于博通而言，这份协议的战略意义非同寻常。此前市场普遍担忧，占博通年收入约 20% 的苹果可能逐步转向自研芯片，此次将合作延续至 2031 年，等于宣告苹果短期内仍绕不开博通。苹果虽已推出自研 C1 基带芯片和 N1 Wi-Fi 芯片，但在无线通信和射频组件等复杂定制硅领域仍高度依赖博通。

值得注意的是，在大盘整体承压的背景下——标普 500 指数下跌 0.6%，纳指下跌 0.4%，博通仍能逆势上涨，充分说明利好驱动力来自公司基本面。分析师指出，这份长约提供了投资者期待已久的营收可见性，有效缓解了客户集中度方面的担忧。

对于即将卸任的苹果 CEO 蒂姆 · 库克而言，这笔交易也是其推动美国本土制造战略的又一重要举措。博通 CEO 陈福阳表示，公司为能与苹果继续合作感到自豪，并期待扩大在柯林斯堡的制造业务。