快科技 7 月 8 日消息，今日，苹果宣布与芯片制造商博通达成一项新的多年合作协议，将进一步扩大双方在美国本土芯片制造领域的合作。

根据协议，苹果计划未来五年向博通采购价值超过 300 亿美元的美国制造芯片，该合作将推动超过 150 亿颗芯片在美国本土生产。

同时，苹果还将向博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂追加 15 亿美元扩建投资，用于提升相关芯片生产能力。

苹果 CEO 库克表示，很荣幸与博通扩大合作，双方签署全新协议，将在美国增产数十亿颗芯片。

库克称，这是苹果有史以来规模最大的美国制造项目承诺，也是苹果在美国搭建端到端半导体供应链过程中的重要一步。

据了解，博通长期以来一直是苹果的重要供应商，为苹果提供连接相关组件，此次合作将进一步深化双方围绕美国本土制造定制芯片的合作关系。

据悉，博通将在美国为苹果生产多类芯片，包括 5G 芯片、GPS 芯片，以及蓝牙和 Wi-Fi 芯片。

这意味着，苹果正在进一步加码美国本土芯片制造，并推动其关键通信、连接类芯片供应链向美国本土集中。