快科技 7 月 8 日消息，据 TrendForce，随着台积电在硅光子领域加速布局，其光子集成电路（PIC）晶圆产能预计将迎来显著扩张。

据投资机构预测，台积电 PIC 产能将在 2026 年第二季度达到每月约 1 万片晶圆，第四季度进一步提升至 1.5 万片，并有望在 2028 年实现每月至少 2.5 万片晶圆的规模。

受限于初期产能，台积电 COUPE 平台在 2026 至 2027 年间的核心客户主要为英伟达、博通和 AMD。

随着 2028 年产能逐步释放，联发科、美满电子等厂商也很可能加入该平台客户阵营。随着 AI 服务器集群持续扩展，互连带宽需求水涨船高，COUPE 平台有望成为市场关注焦点。

台积电 PIC 产能扩张背后受到三大关键因素驱动：首先，这标志着共封装光学（CPO）技术正从实验与少量验证阶段迈向量产准备期。

其次，硅光子与先进封装技术（如 COUPE、SoIC 和 CoWoS）的深度融合，有望构建更加完善的 AI 光电整合平台；第三，PIC 产出提升将带动 FAU、激光器、光学测试设备等相关组件的市场需求。

根据台积电的规划，基于 COUPE 平台的全球首款 200Gbps 微环调制器（MRM）预计将于 2026 年底前实现量产。