证券之星 2小时前
晶盛机电:已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备全产业链布局
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证券之星消息,晶盛机电 ( 300316 ) 07 月 08 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好!市场传公司半导体设备收入没有增长。请公司说明,25 年半导体设备多少收入?26 年预计多少订单?以及公司在半导体设备领域的布局和竞争力?谢谢

晶盛机电董秘:尊敬的投资者,您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展。在集成电路装备领域,公司已构建 8-12 英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局,产品质量达国际先进水平,国内市占率领先;同时,延伸至芯片制造与封装环节,成功布局 8-12 英寸硅常压外延、8-12 英寸减压外延设备及减薄设备等,相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域,公司 6-8 英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代,市占率行业领先。今年以来,公司半导体大硅片设备、碳化硅设备、芯片制造设备业务进展顺利,具体业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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