快科技 7 月 8 日消息,据博主爆料,得益于先进封装工艺的持续突破,小米 18 将屏幕边框进一步收窄至 1mm,较小米 17 的 1.18mm 更为激进,不仅成为小米史上边框最窄的数字旗舰,同时也是行业内边框最窄的小屏旗舰。
据悉,小米 18 的屏幕尺寸为 6.4 英寸,相比上代的 6.3 英寸有小幅提升,屏幕供应商预计为华星光电。该机采用全新一代 LIPO 封装工艺,全称为 Low-Injection Pressure Overmolding。

其核心原理是使用液态高分子材料对屏幕排线区域进行包覆和固化,使高分子材料、屏幕与手机中框紧密结合。相较于传统封装方案,LIPO 取消了屏幕的缓冲保护区,从而大幅缩减了屏幕边框宽度。
而且 LIPO 还具备更出色的保护性能和一致性,并能够有效提升整机的防水等级,目前多款国产旗舰机型均已采用该封装工艺。
配置方面,小米 18 系列将全系首发搭载高通最新的骁龙 8E6 旗舰平台,其中小米 18 与小米 18 Pro 搭载标准版骁龙 8E6 芯片,而顶配机型小米 18 Pro Max 则首发规格更高的骁龙 8E6 Pro 芯片。

值得一提的是,小米 18 系列的发布节奏有所调整——今年 9 月将率先推出配置更高的小米 18 Pro 系列,小米 18 标准版则延后发布,不过两款机型之间的发布时间间隔预计不会太长。
售价方面,受上游供应链成本全面上涨的传导影响,小米 18 系列的终端定价将有明显上浮。这并非小米单方面的品牌行为,而是整个安卓阵营共同面临的成本压力所导致的必然结果,所有主流安卓品牌均将同步迎来价格上调。

小米 17


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