7 月 7 日，A 股半导体设备板块逆势上涨，成分股先锋精科（688605.SH）涨超 15%，盛美上海（688082.SH）、京仪装备（688652.SH）涨超 6%，微导纳米（688147.SH）涨超 5%，强一股份（688809.SH）、华峰测控（688200.SH）涨超 4%。

消息面上，韩国政府近日表示，预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约 800 万亿韩元（约 3.5 万亿人民币），预计未来 15 年在芯片领域的投资将至少达到 30 万亿韩元。同时，封测龙头甬矽电子、长电科技、通富微电近日集中披露大规模扩产计划，总投资规模超 220 亿元。

举国投资，垄断地位进一步巩固

6 月 29 日，韩国政府正式官宣史上最大规模半导体产业投资规划，举国之力押注芯片赛道，守住全球存储半导体霸权。

根据官方披露方案，韩国将在西南部光州、全罗区域布局四座高端存储晶圆厂，总投资高达 800 万亿韩元，折合人民币约 3.5 万亿元。四座晶圆厂由存储双巨头三星、SK 海力士各承建两座，聚焦 DRAM、3D NAND 及中端 HBM 高带宽内存产品研发生产，精准补齐首都圈厂区电力、用水资源饱和无法扩容的产业短板，目标五年内实现全国 DRAM 产能翻倍，进一步巩固其在全球存储芯片领域的绝对垄断地位。

韩国产业通商部最新发布的 6 月出口数据，也印证了这一轮投资背后的强劲需求支撑：当月韩国单月出口额首次突破 1000 亿美元大关，同比大幅增长 70.9%，其中半导体相关产品的出口贡献了核心增量，贸易顺差首次突破 300 亿美元。在 AI 算力需求持续爆发的背景下，三星电子二季度营业利润预计同比暴涨 18 倍，股价今年以来累计涨幅已经超过 158%，SK 海力士、美光科技的年内股价涨幅更是分别达到 273% 和 242%，三家存储龙头的市值全部突破 1 万亿美元，存储赛道已经成为全球科技市场确定性最高的高景气主线。

此次投资并非短期产能冲刺，而是韩国长达十五年的国运级产业布局。韩国政府明确，未来 15 年芯片领域整体投资将至少达到 30 万亿韩元，覆盖下一代内存研发、边缘 AI 芯片、国防级半导体等核心细分领域。同时配套 81 万亿韩元专项资金，在忠清地区打造规模化先进封装集群，适配当下爆火的 HBM 堆叠封装需求，形成 " 晶圆制造 + 先进封装 " 一体化产业闭环。

作为全球存储芯片第一大国，韩国此次超常规投资，将直接重塑全球存储芯片供需格局，缓解 AI 算力芯片产能紧缺现状，同时也对国内半导体产业形成强力倒逼效应。

3 家巨头宣布扩产

海外巨头疯狂扩产的同时，国内半导体产业也开启密集产能升级，先进封装赛道成为突围核心抓手。

近期，国内三大封测龙头集中披露重磅扩产计划，总投资规模突破 220 亿元，吹响国产先进封装产能规模化扩张的号角，精准对接 AI 算力、高端消费电子、汽车芯片的爆发式需求。

内封测新锐甬矽电子率先抛出百亿级扩产方案，6 月 26 日晚间公告拟在宁波余姚投资 103 亿元，建设微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目。该项目建设期长达 8 年，将分阶段梯次投产，重点布局 BUMP 凸块、2.5D 封装、FC 倒装、高精度引线键合等先进工艺，全面覆盖高端算力芯片、AI 芯片、车载芯片封装需求。

全球封测龙头长电科技同步加码高端产能，6 月 24 日官宣拟投资 78 亿元建设上海临港高端先进封测基地，聚焦 4nm 及以下先进工艺、Chiplet 集成封装与 HBM 高端封装赛道。作为国内唯一实现 HBM3E 多层存储堆叠规模化量产的本土厂商，长电科技本次扩产精准卡位 AI 算力芯片核心需求，客户覆盖英伟达、华为海思、SK 海力士等海内外头部企业。依托央企背景的资金与资源优势，项目落地后将进一步拉大国内封测龙头的技术与产能壁垒，缩小与国际顶尖封测企业的差距。

通富微电紧随其后推进产能升级，年内获批 42.2 亿元定增方案，精准布局高端封测、汽车芯片、高算力芯片封装四大核心赛道。公司同步规划全年 91 亿元固定资产投资，推进苏州、合肥国内基地扩容与马来西亚槟城海外基地建设，重点攻坚 3nm 先进封装工艺与 AI 高算力产品封测技术，锚定 2026 年 323 亿元营收目标，持续提升先进封装业务营收占比。三大龙头密集发力，标志着国内封测行业正式告别低端代工内卷，全面向高附加值、高技术壁垒的先进封装赛道升级。

设备龙头展现增长弹性

从当前产业趋势来看，全球半导体行业已经进入 AI 驱动的全新景气周期，海外巨头的天量投资和国内龙头的密集扩产形成共振，半导体设备作为产业链最先受益的环节，正在迎来一轮持续性极强的黄金增长窗口。随着中报业绩窗口的逐步开启，订单饱满、盈利确定性强的国产设备龙头，有望持续获得资金的重点青睐，成为下半年 A 股科技赛道的核心主线之一。

例如，长川科技作为测试设备龙头，发布了业内首份亮眼的半年度业绩预告，预计归母净利润‌ 9 亿至 10 亿元‌，同比增长‌ 110.76% 至 134.18% ‌。其业绩暴增的背后，是成功从传统测试机向高端数字测试机（SoC 测试机）的跨越，精准抓住了 AI 芯片测试时长激增和先进封装测试环节前置化带来的 " 测试超级周期 "。

另一设备龙头‌拓荆科技‌ 2025 年营收增速达 58.87%，其用于 3D NAND 制造的 PECVD 设备等高深宽比工艺设备开始放量；封测龙头‌华天科技‌ 2025 年扣非净利润同比大增‌ 499.77% ‌，主业盈利能力显著改善，公司近期触及涨停，市场关注其收购功率半导体封测资产及投建 30 亿元先进存储封测项目的扩张动作。

同样，‌大港股份‌旗下半导体测试核心子公司上海旻艾净利润增长近‌ 70% ‌，产能接近满产，反映了下游旺盛需求。