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三星芯片部门百倍奖金悬殊:非芯片部门员工将集会维权
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快科技 7 月 7 日消息,据媒体报道,三星电子旗下智能手机、电视及家用电器部门的工会于 7 月 6 日宣布,计划于 7 月 16 日在公司水原总部附近举行集会,以抗议公司近期与半导体部门工会达成的薪酬协议。

此次争议的焦点在于,人工智能(AI)热潮驱动下芯片业务所创造的巨额利润,并未在公司内部实现均衡分配,致使不同业务部门员工的奖金差距高达近百倍。

三星半导体部门的员工此前已在另一工会的牵头下达成新的工资协议。根据该协议,半导体部门员工在 2026 年预计可获得最高达 6 亿韩元(约合 39 万美元)的奖金。

而相比之下,非芯片部门的员工预计仅能获得价值约 600 万韩元(约合 3900 美元)的公司库存股作为奖励。悬殊的薪酬待遇迅速引爆了消费电子业务部门的不满情绪。

代表移动和消费电子领域、拥有约 2.8 万名成员的最大工会表示,预计将有 2000 至 3000 名员工参与此次集会抗议。

此次劳资纠纷的背景,是三星电子半导体业务的强劲复苏。受 AI 服务器对高带宽内存(HBM)等芯片旺盛需求的推动,三星电子预计将于本周二发布的第二季度初步财报显示,当季营业利润较去年同期有望大幅增长约 18 倍。

然而,与半导体部门利润的爆发式增长形成鲜明对比的是,智能手机、电视及家用电器等消费电子业务的增长动能相对有限,盈利能力持续承压,进一步放大了员工对内部薪酬公平性的质疑。这场集会将成为三星内部不同业务部门之间矛盾公开化的标志性事件,备受外界关注。

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