SEAJ 发布预测报告称，受 AI 服务器先进逻辑芯片投资热潮带动，叠加以 HBM 为核心的 DRAM 产线投资大幅扩容，2026 财年日本半导体设备厂商全球设备销售额，从此前 2026 年 1 月预估的 55004 亿日元上调约两成，上调金额达 10498 亿日元，最新预期为 65502 亿日元；相较 2025 财年同比大幅增长 26.0%，年度销售额将首次跨过 6 万亿日元关口，连续第三年刷新历史峰值。SEAJ 同时提到，AI 服务器芯片需求持续火热，多家新建晶圆厂陆续投产，因此大幅上调 2027 财年日本半导体设备销售预期，由此前预估的 56104 亿日元上调至 74017 亿日元，同比增长 13.0%，有望连续第四年创下历史新高。（财联社）