【美光科技 93 亿美元扩建广岛项目动工 预计 2028 下半年出货 HBM】财联社 7 月 5 日电，美光科技当地时间周六（7 月 4 日）正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达 1.5 万亿日元（约合 93 亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。HBM 是英伟达 AI 处理器的关键组件，工厂预计将于 2028 年夏季左右开始出货。为支持该项目的建设，日本经济产业省已承诺提供最高 5000 亿日元的补贴。美光科技首席执行官 Sanjay Mehrotra 在奠基仪式上表示，" 美光首批用于人工智能核心存储技术—— HBM 的生产晶圆，就是在广岛制造的。"