有投资者在互动平台向蓝思科技提问：" 董秘您好。蓝思在金刚石技术上面是否有布局，比如说芯片的金刚石散热？这是未来 AI 芯片封装技术的主要技术流派之一。蓝思是否会在自己基板和面板和材料技术积累的基础上，对相关领域进行布局呢。"

针对上述提问，蓝思科技回应称：" 尊敬的投资者，您好。公司持续开发新技术、新材料在散热领域的运用，已在散热领域全面布局，相关进展将视时机成熟公布。感谢您的关注。谢谢！"

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作者：公告君