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中邮证券:首次覆盖天准科技给予买入评级
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中邮证券有限责任公司吴文吉 , 万玮近期对天准科技进行研究并发布了研究报告《智能成就工业之美》,首次覆盖天准科技给予买入评级。

天准科技 ( 688003 )

投资要点

多赛道布局视觉检测设备,光模块与 PCB 检测设备产业化推进。公司以 AI 装备赋能半导体、算力、智能终端、机器人等产业链,主营视觉量检测设备与具身智能方案,电子领域为全球视觉装备核心供应商,半导体布局晶圆前道纳米级量检测设备,同时布局智驾与机器人装备,助力工业客户提质增效;在光模块领域,公司推出 VMU 高精度影像测量仪用于高速光模块检测,最高 600 倍放大、测量精度 1.4 微米,可精准捕捉微小结构缺陷;面向 PCB 领域打造 AOI-OL 在线光学检测设备,具备 1.6/1.6mil 最小线宽 / 线距检测精度与 630 × 730mm 超大检测幅宽,搭载双面同步检测、全自动产线对接、水冷光源自动对焦等技术,可识别各类线路缺陷,已获头部厂商验证,构建了覆盖前道检测 - 中段制程 - 后道品控的全链路产品矩阵。

增资苏州矽行,晶圆检测设备在手订单近 7000 万。为完善半导体检测设备战略布局、匹配苏州矽行业务扩张资金需求,公司联合苏州融享、元禾璞华等拟共同对参股子公司苏州矽行实施货币增资,本次增资总额 2.2 亿元,对应新增注册资本 1558.7978 万元;其中公司出资 1.35 亿元。苏州矽行 2021 年 11 月成立,主营晶圆前道缺陷检测设备与配套零部件研发、制造及销售,现已迭代推出适配 65nm、40nm、14 – 28nm 制程的 TB1100、TB1500、TB2000 三代明场纳米图形晶圆缺陷检测设备,产业化落地节奏清晰:TB1500 机型已批量交付客户端产线用于量产质控,更高阶 TB2000 设备亦送至头部晶圆厂开展上机验证,截至 2026 年 6 月 25 日苏州矽行正在执行的销售订单及 Demo 订单合计 6,887 万元(含税)。此外,公司 21 年完成对 MueTec 公司的并购,不仅实现了半导体技术与渠道互补,还加速半导体微观缺陷检测新技术的构建及新产品上市的节奏。

全域布局具身智能硬件软件,人形控制器订单持续放量。具身智能业务布局广泛,产品覆盖人形机器人、无人物流车、机器狗、Robotaxi、重卡、清扫车等多类载体;人形机器人核心域控制器业务增长显著,已取得智元、银河通用、傅里叶等头部厂商合计 4650.71 万元新增订单,无人物流车产品斩获两家核心客户量产定点,其余客户同步开展机型测试导入。软件层面,公司依托长期技术积淀自研商用车基础感知算法、机器人感知定位与自主导航算法套件,相关算法方案已在多家客户实现落地搭载。

投资建议:

我们预计公司 2026/2027/2028 年营收分别为 23.5/30.2/38.3 亿元,归母净利润分别为 1.8/2.5/3.5 亿元,首次覆盖给予 " 买入 " 评级。

风险提示:

技术迭代和研发投入不及预期的风险;市场竞争加剧风险;客户导入不及预期风险。

最新盈利预测明细如下:

该股最近 90 天内共有 5 家机构给出评级,买入评级 2 家,增持评级 3 家。

本文数据来源于中邮证券有限责任公司,仅供参考不构成投资建议。

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