联发科在定制芯片领域的客户版图正悄然扩张。

据 DIGITIMES 最新消息，联发科已确定将拿下谷歌以外的第二家 ASIC 大客户，业界普遍预计该客户为 Meta。与此同时，联发科与谷歌的合作持续深化，旗下多款 TPU 产品的量产时间表已延伸至 2028 至 2029 年，为公司未来数年营收提供稳定支撑。

此番进展恰逢高通高调宣布进军云端 AI 市场，两家宿敌之间的 ASIC 竞争格局正式成形。

市场人士认为，尽管高通手握 Meta、微软乃至字节跳动等多个云端 AI 客户，联发科凭借与谷歌的深度绑定及第二客户的潜在落地，在竞争中并未处于下风。若 ASIC 业务持续扩张，联发科营收规模迈向百亿美元量级或只是时间问题。

谷歌合作持续深化，TPU 订单锁定至 2029 年

联发科与谷歌的 ASIC 合作是其云端 AI 业务的核心支柱。据熟悉 ASIC 业务的业界人士证实，联发科目前手握代号 Zebrafish 和 Humufish 两款产品，第九代 TPU 产品 Triggerfish 亦几乎确定将有联发科参与其中。这意味着从 2026 年底至 2028 年乃至 2029 年，联发科均可持续获得 TPU 量产带来的营收贡献。

半导体供应链人士指出，在各大云端服务商（CSP）中，谷歌至今仍是 ASIC 采购意愿最强、迭代进度最积极的客户。一旦量产时间表确定，相关营收规模与落地时间便具备较高可预期性，对联发科的业绩稳定性具有重要意义。

对比高通喊出 2029 年云端 AI 营收目标 150 亿美元，业界认为联发科手握多款 TPU 订单，达到百亿美元营收量级应属可期。

第二客户锁定 Meta，合作聚焦 AI 加速芯片

据近期供应链消息确认，联发科目前正积极与 Meta 就 ASIC 产品展开合作，合作内容以 AI 加速芯片为主。

值得注意的是，Meta 此前已公布与博通的 AI 加速芯片合作计划，同时在 CPU 领域分别与 Arm 及高通达成合作。然而供应链消息显示，上述合作并未中断联发科与 Meta 之间正在推进的项目，显示 Meta 倾向于尽可能与多家合作方同步开发产品。

IC 设计业界人士观察，Meta 近年在云端 AI 的发展策略显得较为分散，自研芯片计划多次调整，CPU 方面已引入多个不同合作对象。若联发科最终成功锁定 Meta 这一客户，将对其 ASIC 业务的后续成长形成显著推动。

联发科专注 ASIC，与高通策略路径分化

面对高通以 Dragonfly 平台强势切入云端 AI 市场，两家公司的竞争策略呈现明显分野。

IC 设计业界人士指出，高通采取定制化与标准化并行的路线，同时覆盖 AI 加速芯片与 CPU 两条产品线，客户群亦更为多元；联发科则将资源集中于 ASIC 业务，专注深耕定制芯片赛道。

业界认为，这一策略差异意味着双方的竞争并非全面正面交锋。对联发科而言，只要在 ASIC 端持续巩固谷歌这一核心大客户，并成功开拓 Meta 等第二梯队客户，其竞争基本盘便不会陷入劣势。