睿思网讯：7 月 2 日，据高云半导体消息，公司近日顺利完成 Pre-IPO 轮融资交割落地，本次融资总规模达数亿元。本次 Pre-IPO 轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国创中心资产管理平台）、番禺产投等本地国资共同参与。同时，本次成功引入多家产业重磅资本，包括恒旭资本、仁发投资、梁溪科创产业二期母基金（博华产投管理），以及专业科技投资机构朗姿韩亚、景祥资本、中广创投等。