01. 宏观要闻

1、1.3 万亿元超长期特别国债发行即将过半

据证券日报，财政部日前发布通知称，7 月 3 日，财政部将招标发行 800 亿元超长期特别国债，期限为 30 年。这将是三季度发行的首只超长期特别国债。同时，根据财政部发布的第三季度国债发行有关安排，三季度财政部将发行 11 期超长期特别国债，7 月份、8 月份、9 月份分别发行 3 期、4 期、4 期。整体看，三季度发行期次比二季度 ( 9 期 ) 多两期。

从上半年超长期特别国债发行情况看，自 4 月份首发以来，上半年共发行 9 期，发行规模达到 5720 亿元，发行进度 ( 今年拟发行规模为 1.3 万亿元 ) 达到 44%。在 7 月 3 日计划发行的超长期特别国债发行完成后，今年以来发行规模将达到 6520 亿元，发行进度将超过 50%。

2、高盛：下半年全球股市上涨范围将扩大 科技公司盈利增长将是关键推动力

高盛集团全球股票首席策略师彼得 · 奥本海默表示，全球股市有望延续第二季度的强劲涨势，而科技公司的盈利增长将是关键推动力。" 只要盈利表现持续良好且增长范围扩大，我认为下半年股市将继续上涨，"

奥本海默说道，" 涨幅可能不及上半年，但我认为上涨将呈现广泛的特征。" 他指出，科技行业的盈利增长将持续，尽管投资者的关注点正从数据中心和云计算平台运营商，转向支撑人工智能 ( AI ) 热潮的半导体及设备制造商。

3、美联储主席沃什：希望美联储资产负债表规模缩小 主要通过资产价格运作

美联储主席沃什表示，不会给出利率的前瞻性指引，将规划一条 " 新路线 "，以便做出更好的决策。他希望美联储的资产负债表规模缩小，这已不是什么秘密。资产负债表主要通过资产价格运作。通胀风险已经下降。他补充道，" 如果有人认为我们会满足于通胀高于 2%，那他们会失望的。"

02. 行业新闻

1、《智能网联汽车 组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国家标准正式发布

据工信部消息，2026 年 6 月 27 日，工业和信息化部组织制定并归口的《智能网联汽车 组合驾驶辅助系统安全要求》 ( GB47955 — 2026 ) 强制性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，拟于 2027 年 1 月 1 日起正式实施。

《智能网联汽车 组合驾驶辅助系统安全要求》的发布和实施，为组合驾驶辅助系统明确统一的安全规范，对提升智能网联汽车安全水平、保障产业健康可持续发展具有重要意义。

下一步，工业和信息化部将认真做好标准的宣贯实施，加强智能网联汽车产品准入管理，进一步压实企业安全主体责任，保障组合驾驶辅助系统安全合规应用；同时，加快发布实施自动驾驶系统等其他强制性国家标准，推动构建完善的智能网联汽车标准测试和监管体系，加速自动驾驶技术产业化进程，引领我国智能网联汽车产业高质量发展。

2、房企追求 " 确定性 " 上半年多城核心地块高溢价成交

据证券时报，今年上半年，多个城市的核心地块高溢价成交。在这背后，是房企拿地进一步向核心城市聚集，追求 " 确定性 "。

就在 6 月 30 日，上海、杭州、广州同步迎来上半年收官土拍，各大头部房企抢抓年中窗口期加紧补充土地储备。当天，上海 5 宗宅地揽金约 125.72 亿元，综合溢价率为 13.72%；杭州 5 宗宅地成交金额约 51.25 亿元，综合溢价率为 28.93%；广州出让海珠琶洲、番禺南浦两宗涉宅用地，溢价率均超过 45%，总成交金额为 24.04 亿元。

3、中证协公布 2026 年第四批 IPO 现场检查名单 11 家为科创板 IPO

中证协于 7 月 1 日公布关于 2026 年第四批首发企业现场检查抽查名单，共抽中 21 家 IPO。值得注意的是，本次被抽中现场检查的 21 家 IPO 均于 6 月受理。

其中，11 家 IPO 来自科创板，分别是世和基因、博睿康、普生医疗、卓镭激光、好达电子、夏禾科技、物奇微、金连接、中电防务、汇禾医疗、东方晶源；8 家 IPO 来自创业板，分别是光远新材、耐德股份、超力电器、延长中科、百灵生物、瑞高新材、永康防务、亿钶气体；2 家 IPO 来自沪市主板 IPO，分别为胜华波、康佰家。值得注意的是，本次被抽中现场检查的 21 家 IPO 均于 6 月受理。

03. 板块掘金

1、中信证券研报称，液冷产业正从主题预期进入订单与业绩兑现阶段，关注具备产能弹性、客户认证和核心部件能力的供应链公司。建议沿 " 代工链业绩弹性、自主品牌认证突破、横向新品类放量 " 三条主线把握机会。

2、国泰海通证券认为，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径。过去，芯片提升一直沿着摩尔定律进行，当前随着芯片制程微缩的边际成本的持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径。随着盛合晶微等先进封装大厂上市，预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长。

3、中信建投指出，金刚石散热材料商业化进程持续提速，AI 服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。伴随 AI 高算力硬件持续迭代，金刚石高导热材料替代空间广阔，产业链相关标的具备长期投资价值。