快科技 7 月 2 日消息，中国汽车芯片国产化率已从三年前不足 5% 跃升至当前的约 18%，中国汽车芯片产业跑出了加速度。

需要注意的是，美国持续升级对华半导体出口管制，芯片供应链安全成为整车企业的核心关切。

与此同时，中国新能源汽车年销量已突破千万辆，单车芯片用量达 1000 至 2000 颗，远超传统燃油车。庞大的市场需求倒逼国产芯片加速上车。

国产化率在不同细分领域呈现显著分化。功率半导体国产化率已达 35%，传感器达 24%，车规级 MCU 在 2025 年提升至 18%。

然而在高端 SoC 智能座舱与自动驾驶芯片领域，国产化率仍不足 5%，中央域控制器芯片几乎完全依赖进口。

政策端也在持续加码。工信部明确提出，到 2027 年中国自主品牌汽车的车规级芯片国产化率要力争达到 30%。

同时将建立汽车芯片白名单动态管理机制，对进入白名单的国产芯片给予优先采购补贴和流片费用减免。

比亚迪、蔚来、小鹏等车企已率先行动。比亚迪推出 4 纳米智驾芯片璇玑 A3 并实现量产。蔚来 5 纳米神玑 NX9031 已交付超 25 万颗，小鹏图灵芯片累计出货超 20 万片。

华为、地平线、黑芝麻智能等本土芯片厂商快速崛起。分析人士认为，汽车应用将成为中国半导体增长的重要引擎，未来三到五年国产替代有望加速。