证券之星消息，博威合金 ( 601137 ) 07 月 01 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，请问博威合金是直接和英伟达对接的 Rubin 液冷方案吗？Rubin 的液冷集成商有三五家，博威合金会全覆盖吗，加上华为液冷的用量，2 万吨的产能够吗？

博威合金董秘：您好，Rubin 微通道液冷材料通过下游冷板集成商供货给终端服务器厂商，产品已经验证成功，并根据下游客户的需求出货。根据和客户沟通的需求，公司现有产能可以满足客户需求。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘你好，请问贵司用于液冷散热的高精度铜合金带材业务占公司整体营收的比例是多少，增速如何？毛率相较公司传统业务是否显著提升？是否通过下游国际一线液冷方案商的量产认证？这块细分业务相较国际上的竞争对手，主要优势和目前的市场份额大概是个什么情况？感谢回答

博威合金董秘：您好，用于 GB300 的液冷板材料是公司棒材业务，已通过下游客户的产品和产线认证，相较于传统棒材，该材料的盈利能力较高。同时，Rubin 微通道液冷材料也已经供应给客户，该业务属于 AI 算力基础设施散热等高成长赛道，增速较快，是公司新材料板块重点拓展方向之一，公司营收规模较大，因此液冷材料目前在总营收中的占比不大。公司在该材料上的加工工艺和材料纯度等方面表现比较优异。关于市场份额，公司暂无该类数据。感谢您的关注和支持！

投资者：您好，请问为 Rubin 微通道液冷提供的材料在业界有技术无壁垒或者专利保护，能否占据主供身份？

博威合金董秘：您好，Rubin 微通道液冷材料是公司的无氧铜 PWHC 系列，具备极为优异的导电和导热性能，氧含量控制在≤ 5ppm 范围内，是越南区域的核心供应商。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘您好，近期三星等厂商在先进封装中提出 HPB（Heat Path Block，封装内热通路铜块）散热方案，用于提升高端 SoC、HBM 及 AI 芯片的封装内导热效率。请问公司是否有可用于 HPB 或类似先进封装内置铜基导热块的高纯无氧铜、铜基复合材料、键合级铜材等相关产品或技术储备？目前该类产品是否已进入客户验证、小批量供货或产业化阶段？谢谢。

博威合金董秘：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道 , 并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘您好，三星 HBM5 定于 2028 年量产，标配 HPB 内置铜质导热，基材采用高纯铜及铜基复合散热材料。公司已量产 4N 级超高纯无氧铜、铜金刚石高导热复合材料、芯片基座专用铜材，产品批量供货英伟达 GB 与国产算力芯片散热。请问：①现有材料指标可否匹配 HPB 用料标准？②是否有封测厂商采购试样 HPB？③ HPB 落地后对公司高端散热铜材需求增量如何？

博威合金董秘：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道 , 并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。感谢您的关注和支持！

投资者：请问，截至 2026 年 6 月 30 日，公司的股东数是多少？谢谢

博威合金董秘：您好，截至 2026 年 6 月 30 日，公司股东户数为 47054。

投资者：请问公司 2026 年 5 月 31 日和 6 月 30 日公司的股东总数分别是多少？谢谢

博威合金董秘：您好，截至 2026 年 6 月 30 日，公司股东户数为 47054。

投资者：您好！请问截至 6 月底股东人数是多少，谢谢！

博威合金董秘：您好，截至 2026 年 6 月 30 日，公司股东户数为 47054。

投资者：您好，请问截止 6 月 30 日股东人数多少谢谢

博威合金董秘：您好，截至 2026 年 6 月 30 日，公司股东户数为 47054。

投资者：您好！请问截至 6 月 25 日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

博威合金董秘：您好，截至 2026 年 6 月 30 日，公司股东户数为 47054。

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