IT 之家 7 月 1 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 30 日）发布博文，报道称在 5G 基带领域，苹果自研 C 系列芯片和高通之间依然存在差距，泄露文件称 C2 芯片暂不支持 mmWave 毫米波。

IT 之家注：在 5G 通信领域，存在 mmWave 毫米波和 Sub-6GHz 两大核心技术频段，前者具备超高速率、超低延迟和超大连接量，但射程较短，信号覆盖上存在挑战；而 Sub-6GHz 波长较长，信号传播得远，穿透力也更强，但速度上不如毫米波。

根据塔塔电子最新流出的照片，美版 iPhone 18 Pro 会配备高通芯片，型号覆盖：

SDX80M

SDR875 "SUB6+MMW IF"

QDM8771

QDM8720

PMK75

PMX75

QET7100A

而除了美版之外，在其它国家和地区销售的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将会配备 C2 自研芯片，最高依然支持   Sub-6GHz。

曝光的主板细节，左侧为苹果自研 C2 芯片，右侧为高通 X80 系列版本

在无线通信方面，泄露文件显示，苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 依然会采用 N1 芯片，暂不升级到 N2 芯片。