快科技 6 月 29 日消息，前两年 AI 市场最缺的芯片是 GPU，如今的瓶颈变成了内存，过去一年内存价格 5-10 倍的涨幅造就了三星、SK 海力士及美光极为炸裂的业绩。

美光最新发布的财报中，内存芯片的毛利率已经到了 85% 左右，网友调侃他们比毒贩还赚钱，这样的盈利能力让台积电这种 AI 芯片生产一哥也相形见绌，毕竟他们的毛利率也 60% 以上而已。

打不过就加入，台积电现在也要进军内存市场了，他们目前也不可能做到三星那样大举投资上千亿美元去建内存芯片厂，而是跟华邦电子合作，携手开发 AI 内存。

双方没有公布具体的合作内容，但从媒体爆料来看，华邦电子本身是内存生产企业，尽管规模比三星甚至大陆的长鑫都小多了，但也能提供 DRAM 内存芯片。

而台积电虽然没有内存芯片生产经验，但有深厚的 WOW（Wafer On Wafer）晶圆堆叠技术和晶圆，可以将华邦电子的内存芯片与台积电自己的先进制程芯片堆叠、封装，在 AI 领域也可能发挥 1+1>2 的奇效。

就算不能从三星手中抢多少内存份额，但整合内存芯片的 AI 芯片也有很大需求，台积电也能分享内存市场的红利，利润率恐怕要比自己代工生产 AI 芯片还会高。

如今内存市场堪称暴利的局面吸引的也不只是台积电一家，靠内存起家的 Intel 虽然前几年很无奈地卖掉了闪存及傲腾内存，错失万亿市场，但他们现在也对 AI 内存市场虎视眈眈。

此前就有消息他们联合软银子公司研发 ZAM 内存，跟 HBM 内存一样也是芯片堆栈技术，但布线模式不同，采用交错互连拓扑结构，以对角线 "Z 字形 " 布线优化芯片堆叠布局。

相比 HBM 内存，ZAM 内存优势明显，单芯片容量可达 512GB，远超当前的 HBM 内存，而且功耗还低了 40-50%，这两个问题都是当前 HBM 内存的痛点。

在马斯克推出 TeraFab 芯片工厂计划之后，Intel 也有意跟马斯克合作推动 ZAM 内存量产，只不过他们需要加快速度了，如果两三年还搞不定，到时候三星及国内公司大幅扩产之后，内存又要杀价了。