快科技 6 月 26 日消息，今年 9 月，高通、苹果和联发科将陆续推出各自的旗舰芯片，分别为骁龙 8E6 系列、A20 系列以及天玑 9600 系列，这三款芯片均基于台积电 2nm 工艺制造。

据博主爆料，联发科天玑 9600 Pro 不仅采用了 2nm 工艺，还内置了 NGP 神经加速器，可实现主机级的超分插帧能力，有效提升游戏帧率与能效，同时显著改善光线追踪性能和渲染效率。有消息称，天玑 9600 Pro 的理论性能将超越竞品高通骁龙 8E6 标准版，成为联发科迄今为止最强悍的手机芯片。

规格方面，天玑 9600 Pro 将搭载 2 颗 ARM C2-Ultra 超大核（主频约 5GHz）、3 颗 C2-Premium 大核和 3 颗 C2-Pro 中核，支持最新的 LPDDR6 内存以及 UFS 5.0 闪存，整体配置相当激进。

值得关注的是，联发科已向客户发出涨价通知函，称受零部件短缺、产能受限、供应商交期延长及原物料与物流成本上升等多重因素影响，供应成本大幅增加，公司已无力继续自行消化。此次涨价涵盖手机芯片、电源管理芯片等多条产品线，涨幅约在 10% 至 15% 之间。

这也意味着相关终端产品的价格面临进一步上涨的可能，目前可以确定的是，OPPO Find X10 系列及 vivo X500 系列将成为首批搭载联发科天玑 9600 Pro 芯片的机型，新品最快有望在 9 月亮相。