来源：新浪港股

蓝思科技（06613）盘中涨超 7%，截至发稿，股价上涨 4.18%，报 27.42 港元，成交额 6.53 亿港元。

国信证券表示，Al 计算需求快速增长，推动芯片封装向更大面积，更高 I/O 密度、更多 HBM 集成和更低功耗方向持续优化。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及 TGV 高密度互连能力，有望成为先进封装中的重要解决方案。同时，头部厂商持续投入玻璃基板，表明其正成为先进封装升级的重要方向。该行指出，蓝思科技已发布 TGV 玻璃基板技术，并与海外客户开展玻璃芯板前、中段制程联合开发验证。