$ 捷佳伟创 ( SZ300724 ) $  

半导体业务由子公司创微微电子运营，主力产品为碳化硅 SiC、硅基 IGBT 功率器件湿法清洗设备，同时布局退火、先进封装清洗设备，订单整体高速增长，以国内功率半导体客户为主，2026 年实现设备出海 。

1. 碳化硅（SiC）湿法设备（基本盘，确定性最强）

1.   历史订单

- 2024 年拿到国内首批 SiC 晶圆厂整厂湿法总包订单（18 台套），客户后续追加同规模订单；截至 2024 年末 SiC 设备累计订单超过 5 亿元，设备批量交付，并非样机验证阶段。

‑ 国内 SiC 湿法清洗设备市占率约 60%，行业第一，客户包含三安集成、国内头部 IDM、海外功率器件厂商。

‑ 2025 年新增硅基 IGBT 功率器件整厂湿法设备订单，把 SiC 湿法工艺复制到硅基功率半导体赛道，客户进一步扩容。

2.   2026 年订单趋势

SiC 湿法设备持续拿单，机构预测全年半导体板块新签订单 10 ‑ 15 亿元，同比增速 100% ‑ 200%，收入预计同比翻倍。

2. 其他半导体设备订单

1.   高温退火设备：SiC 高温退火设备已经批量发货，对接国内碳化硅晶圆厂商，持续获取零散订单。

2.   先进封装清洗设备：2026 年 5 月微纳米气泡高端清洗设备实现出海，可适配 28nm 级别工艺、TSV 先进封装，已经向海外高端器件厂商出货，打开海外订单空间。

3.   外延设备：6 英寸 SiC 外延设备实现量产，12 英寸外延设备处于研发阶段，暂未形成大规模订单。

4.   普通逻辑芯片设备：暂未进入成熟逻辑芯片产线，目前订单完全集中在功率半导体赛道。

3. 订单结构与客户

1.   国内客户：三安集成、多家国内碳化硅、IGBT 晶圆制造企业，整线总包订单是主要订单形式。

2.   海外客户：2026 年开始突破，先进封装清洗设备完成海外交付，海外功率器件厂商逐步导入。

3.   订单模式：以整厂湿法设备总包项目为主，单项目订单体量较大，设备交付周期较长。

4. 业务短板

1.   业务体量对比光伏设备仍然偏小，整体营收贡献有限。

2.   逻辑芯片、存储芯片设备尚未取得订单，业务聚焦功率半导体细分赛道。

3.   先进封装、外延设备尚处在市场导入阶段，订单规模有限。

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