美银证券在最新 AI 基础设施研究报告中，将中国 AI 数据中心（AIDC）资本支出预测大幅上调至 2030 年的 3270 亿美元，并系统梳理了铜、PCB 材料、光纤、变压器等传统行业切入 AI 价值链的结构性投资机遇，相关股票获得一系列买入评级。

据报道，中国未来五年 AIDC 资本支出可能达约 2 万亿元人民币。据追风交易台消息，美银预计中国 AI 资本支出将从 2026 年约 1400 亿美元增长至 2030 年的 3270 亿美元，复合增长率 24%，届时约占全球 AI 资本支出的 20%。与此同时，美银全球团队同步将 2030 年全球 AI 资本支出预测上调至 1.7 万亿美元以上，较 2025 年的 2600 亿美元大幅跃升。

报告围绕两条主线展开。第一条是 AI 材料，涵盖铜、PCB 材料（铜箔与玻璃纤维）、光纤、磁材 / 钨 / 铀五大品类，多个高端子品类正面临结构性供给短缺，价格上行动能充足。第二条是 AI 供电，包括变压器、燃气轮机、柴油发动机、储能系统及电源供应五大机遇，中国凭借电力成本、电网条件及装备产业链优势，有望在全球 AIDC 建设浪潮中实现深度受益和出口份额提升。

上述判断的核心逻辑在于，AI 算力竞赛正日益演变为电力基础设施的竞赛——全球数据中心装机容量预计从当前约 100GW 扩张至 2030 年近 300GW，单机架功率密度从传统服务器的 10 至 15 千瓦，沿 Nvidia 平台路线图跃升至当前的 100 至 120 千瓦，并有望在下一代系统中突破 1 兆瓦，由此带动上游材料与电力设备需求进入结构性上升通道。

电力需求：中国 2030 年数据中心用电将达 318 太瓦时

根据国际能源署（IEA）数据，2025 年全球数据中心用电量接近 500 太瓦时，约占全球总用电量的 1.6%。美银据此估计，该数字将以 22% 的复合增长率扩张，至 2030 年达到 1208 太瓦时（约占全球用电量的 3.7%）。

在中国，数据中心装机容量预计从 2025 年的 29GW 扩张至 2030 年的 77GW，对应用电量从 121 太瓦时升至 318 太瓦时，约占全国用电量的 2.5%。美银同时指出，由于芯片限制导致部分互联网企业转向东南亚布局算力，中国国内数据中心实际耗电量可能低于 AI 需求的真实增速。

驱动电力需求大幅攀升的三重因素分别为：AIDC 工作负载的快速增长；GPU 取代 CPU 带来的单芯片耗电量上升；以及机架功率密度从 10 至 15 千瓦跃升至 100 至 120 千瓦甚至更高所需的系统级功耗大幅扩张。

AI 材料：五大品类结构性供给偏紧

铜方面，美银预计中国数据中心相关铜需求将从 2025 年的 341 千吨增长至 2030 年的 1190 千吨，复合增长率达 28%，届时占中国铜总需求比例从 2.1% 升至 6.4%。需求增量主要来自数据中心运营（650 千吨）、电网扩容（504 千吨）及电站建设（36 千吨）。针对市场关于 " 光纤替代铜 " 的担忧，美银认为铜在电力传输、短距离互联及服务器内部连接中的地位难以撼动，叠加全球铜供给预计将在 2026 至 2027 年出现 491 至 754 千吨的缺口，铜价支撑逻辑依然稳固。

PCB 材料方面，低端铜箔产能结构性过剩，但 AI 服务器拉动 PCB 层数增加、高频信号传输规格提升，带动高端铜箔需求急剧扩张。产能转换壁垒高、设备瓶颈及客户认证周期通常超过一年，使得供需缺口短期难以弥合，高端产品价格与利润率有望持续受到支撑。

高端电子玻璃纤维（低 Dk/ 低 CTE 特种纱线）供给历来由 Nittobo（3110 JP）等少数日本厂商主导，但中国厂商经多年研发已逐步实现突破。目前国内共有五家合格供应商，中材科技旗下泰山玻璃纤维处于领先位置。美银给予中材科技买入评级，预计其特种玻纤产能将从当前 2400 万米扩张至 2027 年的 9400 万米。

光纤需求正从传统电信加速向 AIDC 迁移。整体产能虽属充足，但高端光纤的关键上游原材料——预制棒的产能扩张周期长、技术壁垒高，形成结构性供给瓶颈，对光纤价格形成支撑。美银给予江苏中天科技买入评级，预计其 2026 至 2027 年每股盈利复合增长率约达 75%。

磁材、钨及铀方面，高性能钕铁硼永磁体（NdFeB）受益于 AIDC 液冷系统与人形机器人需求的双重驱动，保持结构性偏紧。钨因 PCB 高密度钻孔需求扩张进入 AI 价值链，中国资源管控使供给保持刚性。铀被视为 AI 算力时代可扩展、零碳、稳定基荷电力的核心战略资源，美银全球大宗商品团队预测 2026/27 年铀价将同比分别上涨 47%/29%，背后是每年 2% 至 7% 的结构性供给缺口与约 4% 的需求复合增长率。

AI 供电：中国具备独特竞争优势

美银强调，中国在 AI 供电赛道拥有多重结构性优势：商业电价较美国 / 欧盟低 30% 至 60%；有效备用容量裕度约 30%，高于美国的不足 25% 及欧盟约 15%；输配电设施平均寿命不足 20 年（美国和欧洲均超过 40 年），网络稳定性更高；同时坐拥完善的 46 条超高压输电通道及强大的电力装备制造产业链。中国还宣布在 " 十五五 " 规划期间将核电装机容量从 2025 年底的 62GW 扩张至 2030 年的约 110GW。

机遇一：变压器。美银预计中国 2026 年变压器出口将同比增长 30%，国内电网投资增长 12% 至约 7150 亿元人民币。全球变压器短缺至少将持续至 2029 年，高压变压器交货期长达 3 年。中国凭借完善供应链有效填补海外产能缺口。

机遇二：燃气轮机。美银全球工业团队预测 2026 至 2028 年全球燃气轮机年均订单约 120GW，当前新订单交货周期长达 3 至 6 年，为中国厂商提供以价格和交货期（仅 13 个月）切入的窗口。东方电气是中国唯一具备中大型燃气轮机出口能力的企业，其 G50 型 50MW 机组已完成对加拿大数据中心客户 10 台销售，并已出口哈萨克斯坦和印度尼西亚；管理层计划至 2027 年底将出口产能提升至 23 台，2029 年底达 45 台。

机遇三：柴油发动机。中国大缸径柴油发动机企业已完成美国 UL 及 EPA 认证，率先切入北美 AIDC 备用电源市场。美银预计 2026 年中国 AIDC 备用柴油发动机需求达 8500 台，供给偏紧压力有望于 2027 年随产能扩张缓解。

机遇四：储能系统。美银预测 2025 至 2030 年全球 BESS 新增装机复合增长率约 23%，AIDC 相关 BESS 复合增长率约 27%，至 2030 年全球 AIDC 新增 BESS 装机将达 70GWh，约占全球新增装机总量的 8%。

机遇五：电源供应系统。美银预计 2025 至 2030 年中国 AIDC 电源供应系统（UPS+HVDC+SST）市场复合增长率约 25%。Nvidia 正沿其硬件路线图积极推动供应链向 800VDC 高压直流架构切换，以应对不断攀升的机架功率密度。大容量供电系统 ASP（平均售价）显著高于传统供电单元，研发壁垒与定制化特性构成较强竞争护城河。

液冷：渗透率从 30% 跃升至 70%

液冷是中国数据中心冷却市场增长最快的子板块。随着机架功率密度持续突破风冷适用上限（约 40 千瓦 / 机架），叠加国内能效监管趋严，液冷渗透率加速提升。液冷的热传导效率较风冷高出 20 至 50 倍，PUE（电能使用效率）可降至约 1.1。

美银预计，中国数据中心液冷渗透率将从 2025 年的 30% 升至 2030 年的 70%，液冷需求从 1.4GW 扩张至 9.5GW，复合增长率达 47%；整体数据中心冷却市场规模将从 2025 年增长至 2030 年的 700 亿元人民币，对应整体复合增长率 36%。目前冷板式液冷占据逾 90% 市场份额，浸没式液冷市占率预计从 2025 年的约 5% 提升至 2030 年的约 17%，市场规模将达 160 亿元人民币。