快科技 6 月 10 日消息，近日，科技媒体 Tweaktown 援引 X 平台用户 PoTAToOOOO 爆料，曝光了 Intel 下一代桌面级处理器 Nova Lake-S 的首张实体芯片背面照，首次通过实物确认了全新 LGA1954 插槽的存在，同时也彻底坐实了该代产品与现有主板平台完全不兼容的传闻。

从流出的工程样品照片来看，与当前 Arrow   Lake-S 使用的 LGA1700 插槽相比，新平台不仅将针脚数量从 1700 个大幅提升至 1954 个，更关键的是将防呆缺口位置从芯片左侧移至右侧，同时整体封装尺寸也发生了明显变化。

这一物理层面的彻底改动，意味着用户完全无法将 Nova Lake-S 安装在旧款主板上。

正面芯片布局与第 12 代 Alder Lake 处理器几乎一致

除此之外，照片还透露了不少硬件细节。Nova Lake-S 背面搭载至少 35 颗电容，略少于当前旗舰 Ultra9 285K 的 36 颗，但芯片边缘的信号触点密度明显更高。

安装机制方面，新插槽将同时兼容单杠杆与双杠杆两种独立装载机构（ILM），为不同定位的主板提供了更灵活的设计空间。

在核心架构层面，Nova Lake-S 将引入全新研发的 Coyote Cove 性能核与 Arctic Wolf 能效核微架构，核显则升级至 Xe3 或 Xe3P 架构。

该系列将采用单计算 Tile、双计算 Tile 两种配置。单计算 Tile 版本最高提供 28 核心与 144MB 大容量末级缓存（bLLC），双计算 Tile 版本则将核心数推高至 52 核，缓存容量翻倍至 288MB。

与之配套的将是 Intel 全新 900 系列芯片组主板，首批阵容涵盖高端 Z990、主流 Z970、B960、商用 Q970 以及工作站级 W980 等型号。按照目前的爆料节奏，Nova Lake-S 平台预计将于 2027 年初正式上市。

整体来看，Nova Lake-S 无疑是 Intel 近年来最重大的桌面平台升级。无论是接口的彻底换代，还是核心与缓存规格的大幅跃升，都预示着一次全方位的性能飞跃。

现有 LGA 1700 接口于 2021 年随 Intel 第 12 代酷睿 Alder Lake-S 桌面处理器正式上市启用，相比前代 LGA 1200（仅覆盖 10 代、11 代两代，寿命约 2 年）大幅延长，是 Intel 近十年来寿命最长的桌面 CPU 平台。

而从 LGA1954 接口之后，Intel 将彻底效仿 AMD 走长寿命路线。