证券之星消息，博威合金 ( 601137 ) 06 月 10 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘你好，请问公司的铜金刚石复合散热材料研发进度怎么样了，开始量产了吗？

博威合金董秘：您好，此前针对 Rubin 架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D 打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin 架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！

投资者：您好，贵公司在 PCB 铜箔和锂电池铜箔方面是否有布局？贵公司作为高端铜合金材料龙头企业，是否考虑大力拓展更高附加值的铜合金产品成品的开发，以提升公司毛利？

博威合金董秘：您好，您所说的 pcb 铜箔或者锂电池铜箔是电解铜箔，目前公司没有该业务。公司目前具备压延合金铜箔的生产能力，合金铜箔的加工难度较大，附加值高，是在动态柔性运动领域高速传输的专用材料。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘您好，关注到近期行业内金刚石铜复合材料在算力散热领域取得了突破性进展（如郑州超算项目）。请问公司目前的金刚石铜产品在导热率、热膨胀系数匹配等关键指标上，与行业最新水平相比处于什么位置？公司是否有针对下一代 AI 芯片散热需求的专项布局？面对激烈的市场竞争，公司计划如何加快该产品的商业化进程以保持领先优势？

博威合金董秘：您好，此前针对 Rubin 架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D 打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin 架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。其他冷却需求公司将按照项目组织研发落实。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘你好，请问公司的铜金刚石复合散热产品送样大客户了吗，公司有在研发 3D 打印材料吗进展如何谢谢，

博威合金董秘：您好，此前针对 Rubin 架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D 打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，无法工程化应用，3D 打印有其自身的缺陷，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin 架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘你好；能否介绍一下公司的验证英伟达算力服务器正交背板压延铜箔和 HVLP4 铜箔有什么区别尤其是单价上是比其高还是低，看机构就没有把公司划分到铜箔领域，公司会加大压延铜箔以及别的铜箔领域的产能布局吗谢谢，

博威合金董秘：您好，从目前的技术角度来看，相对于普通电解铜箔，压延铜箔的加工难度大，加工加工成本高，此前主要用在动态柔性运动领域高速传输的专用材料。如果要达到目前和电解铜箔一样的厚度，难度非常高。目前公司正在规划箔带项目。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘你好，戴尔 AI 算力服务器联想 AI 算力服务器订单收入暴增，戴尔公司预计 AI 服务器材料供应会出现缺口，公司在 AI 服务器材料领域进行了全方位布局，能否介绍一下公司是戴尔和联想 AI 算力服务器的供应商吗，谢谢

博威合金董秘：您好，在 AI 服务器领域，公司材料的应用主要涉及：AI 算力服务器铜连接所用的高速连接器材料和以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料；GB300 液冷板所用的异型散热材料；算力服务器所用的供配电材料。公司通过下游客户供货给终端，是否供货给戴尔和联想的服务器需要进一步落实。感谢您的关注和支持！

投资者：56GHz 场景，RA 铜箔是否比 HVLP 电解铜箔具备更低趋肤效应优势，在 AI 服务器背板，相控阵天线会得到更多的市场应用？

博威合金董秘：您好，在 56GHz 毫米波频段，RA 压延铜箔确实比 HVLP 电解铜箔拥有更低的趋肤效应损耗，但由于 RA 压延铜箔的成本较高，在 AI 服务器背板与相控阵天线两大场景中，短期内仍是 HVLP 为主、RA 为辅，RA 会在高端毫米波 / 超低损耗场景逐步渗透。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘你好，能否介绍一下公司的金刚石复合散热材料研发的进展如何，是面向那些领域使用的，芯片还是算力服务器里的液冷，谢谢。

博威合金董秘：您好，此前针对 Rubin 架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D 打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin 架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘您好，关注到公司在 AI 算力散热领域布局深厚。想请问：目前公司 GB300 液冷板材料的小批量供货情况如何？随着下游客户放量，预计该业务今年的营收占比会有明显提升吗？针对下一代 Rubin 架构服务器，公司目前在‘铜金刚石复合材料’上的研发进展到哪一步了？是否已经有具体的样品送测或明确的产业化时间表？谢谢！

博威合金董秘：您好，公司供应 GB300 液冷板材料，产品验证已通过。现在已小批量供货，后续根据客户的具体需求出货，目前在总营收中的占比不大。此前针对 Rubin 架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D 打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin 架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘你好，公司有研发商业航天领域的材料及产品吗，公司有供应 SpaceX 吗谢谢

博威合金董秘：您好，公司连接器材料的直接客户有泰科电子、信维通信等国内外大型连接器厂商，再由其供给终端客户。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘您好，请问公司 GB300 液冷板目前小批量供货的客户具体是哪家？现阶段在手意向订单规模大概多少？后续大批量量产的时间节点如何规划？

博威合金董秘：您好，GB300 散热的液冷板材料已经通过越南新材料基地供应给 coolermaster。现在已小批量供货，后续根据 GB300 及客户的具体需求出货。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘你好！公司提到微通道方案是 Rubin 液冷性价比最优路线，对比铜金刚石、3D 打印方案，微通道在单件成本、散热性能、量产良率上的具体优势是什么？铜金刚石材料液冷板，目前公司自研材料自给率多少？是否解决上游原材料卡脖子问题？

博威合金董秘：您好，客户选择的基本标准就是工程实现的可行性、可靠性及稳定性，然后才是成本。此前针对 Rubin 架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D 打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin 架构的散热最终确定为微通道路线，其余方案未被采纳，公司已做了布局。公司产品不存在上游卡脖子的问题。感谢您的关注和支持！

投资者：您好！请问公司有无产品可应用于光通信邻域，产能如何？谢谢！

博威合金董秘：您好，在光通讯领域，公司的材料主要有以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料，以及芯片封装所需的全蚀刻的引线框架材料及三代之后垂直封装所用的 Socket 基座专用的连接材料，以上材料是公司板带产品，公司正在摩洛哥投资建设新增 3 万吨带材项目。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘您好，公司此前表示压延铜箔具备柔性好、耐弯折、抗疲劳等优势，主要用于动态柔性运动及高速传输专用材料。请问该类产品目前主要应用在手机、折叠屏、消费电子 FPC 等领域，还是已拓展至 AI 服务器、数据中心高速连接、高速 FPC/ 背板 / 线缆等场景？相关产品目前处于客户认证、小批量供货还是批量交付阶段？未来是否有望成为公司高端铜基材料新的增长点？谢谢。

博威合金董秘：您好，公司具备压延合金铜箔的生产能力，目前已小批量供货，合金铜箔的加工难度较大，附加值高，是在动态柔性运动领域高速传输的专用材料。传统的应用领域就是消费电子，未来 AI 算力服务器及交换机等应用领域是其重要的发展方向，目前公司正在规划新增箔带项目。感谢您的关注和支持！

本文数据来源于上海证券交易所 e 互动，仅供参考不构成投资建议。