鼎龙股份6 月 8 日晚间公告，为把握半导体产业升级及玻璃基板技术迭代机遇，公司旗下子公司拟启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目，重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫与大尺寸抛光垫两大高端产品方向。项目规划年产能 30 万片，总投资 3000 万元，预计于 2026 年年底建成投产。

公告显示，玻璃基板技术（TGV）被业内广泛认为是替代硅中介层（TSV）的下一代高密度互连技术，在先进封装、光电共封装（CPO）、高带宽存储器（HBM）等领域拥有广阔应用前景。目前，部分国际厂商已启动初步量产。

值得注意的是，玻璃基板的加工形状由圆形转变为方形，且玻璃材质脆性显著高于硅片，这对 CMP 工艺及抛光垫材料提出了全新挑战。CMP 抛光垫的研发及量产能力，直接关系到玻璃基板技术能否规模化落地。

公司软抛光垫产线位于潜江市江汉盐化工业园，现有两条合成革湿法成型生产线，年产能 50 万片。自 2022 年 8 月投产以来，产品已覆盖硬抛光垫缓冲层、晶圆 CMP 精抛、铜阻挡层抛光、晶背减薄、大硅片抛光、碳化硅衬底抛光等多个应用领域。

目前，公司软抛光垫产能利用率已接近 80%，现有产能预计难以匹配下游市场的快速增长及新技术趋势带来的新产品需求。

本次新建产线将聚焦两大产品方向：

一是玻璃基板 CMP 抛光垫。随着先进封装技术快速发展，CMP 抛光材料已成为影响玻璃基板技术规模化量产的关键配套材料。

二是大尺寸抛光垫。伴随 12 英寸大硅片已成主流，8 英寸碳化硅衬底实现规模化量产，12 英寸碳化硅衬底亦完成研发落地，上述大尺寸衬底的粗抛环节均需配套大尺寸抛光垫，最大直径超过 2 米。而公司现有产线受幅宽限制，仅能生产直径小于 1.5 米的产品。

据公告披露，CMP 软抛光垫作为晶圆、大硅片、玻璃基板等产品制造环节的关键耗材，预计 2026 年国内市场规模将超过 10 亿元，并在先进制程、先进封装等工艺发展驱动下保持较快增长。当前国内 CMP 软抛光垫供应仍由海外厂商主导，国产化率较低。

鼎龙股份表示，此次投建将进一步丰富 CMP 抛光垫产品矩阵，全面覆盖衬底制造、晶圆制造和先进封装领域的产业需求，有助于强化公司在半导体材料领域的核心竞争力与市场地位，提升整体盈利水平，同时加速相关产品的国产化进程。

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