快科技 6 月 8 日消息，据报道，英特尔正在为下一代 Nova Lake 桌面平台开发全新的双压杆独立压合机构（2L-ILM），旨在从根源上解决困扰 DIY 用户多年的 CPU 弯曲问题。

2L-ILM 插槽左右各一压杆同步下压，均匀施压提升顶盖平整度，改善散热器接触效率，优于传统单压杆。

此前，LGA1700 平台的高性能处理器多次爆出因受力不均而使顶盖局部翘曲的现象，用户不得不自行购买第三方防弯扣具修复。

Intel 虽在 LGA1851 平台上推出过改良版 RL-ILM，但受限于对散热器自身压合能力的高要求，未能在全产品线广泛普及。

Intel 此次大幅改动 CPU 扣具，也与 Nova Lake 旗舰型号功耗暴涨密切相关。多方爆料显示，该平台最高将提供 52 核心，PL2 功耗最高近 500W，PL4 峰值最高 854W。

面对此类高功耗处理器，任何微小的接触损耗都会被热功耗急剧放大，因此确保处理器与散热器实现紧密贴合已成为维持系统稳定运行的关键前提。

此外，LGA1954 插槽在针脚从 1851 增加至 1954 的同时，插座尺寸依然保持 45 × 37.5mm 不变，LGA1851 及 LGA1700 平台的现有散热器无需更换即可无缝兼容。

据悉，2L-ILM 并非所有新主板的标配，而是仅面向发烧友、超频产品及玩家市场，主流型号将延续传统单压杆设计。

最新行业消息显示，Nova Lake-S 预计 2027 年初发布，LGA1954 主板同步上市。