快科技 6 月 8 日消息，电子级玻璃纤维布（电子布）作为智能手机、5G 通信基站、AI 服务器、车载电子等产品的核心上游原材料，价格迎来持续大涨。

据央视财经报道，截至 6 月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内 5 轮提价，均价达 7.4 元 / 米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到 100%。

电子布是制作覆铜板的基础基材，而覆铜板又是印制电路板（PCB）的核心组成部分，在整条电子产业链中起到承上启下的作用，其成本占覆铜板整体成本的 25% 至 40%。

小到手机、平板，大到通信基站、数据中心服务器、智能汽车电控系统，均离不开不同规格的电子布。

跟内存涨价情况基本类似，电子布涨价也是因为 AI 产业需求激增，高端 AI 服务器所用 PCB 层数可达 20 至 30 层，单台设备的电子布消耗量远高于传统服务器。

同时 5G 基站持续扩容、消费电子逐步回暖、车载电子用量提升，多重需求叠加，快速推高行业整体采购量。

然而供给端短期内难以实现产能补充，电子布生产工艺门槛高、专用设备稀缺，高端织造设备交付周期长达 12 至 18 个月，全新产线从规划到投产至少需要 18 至 24 个月。

机构预测，今年 7 月前主流产品仍会保持每月小幅上涨的态势，原材料紧缺、价格走高的局面，大概率将延续至 2027 年。

上游原材料涨价压力正逐步向下游传导，覆铜板、PCB 厂商生产成本同步攀升，终端手机、通信设备、服务器等产品也将面临一定的成本上涨压力。