证券之星消息，卓易信息 ( 688258 ) 06 月 03 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：华为韬定律主推 ARM+X86 异构、3D 堆叠，对固件稳定性、兼容性要求极高。贵公司在 BIOS+BMC 底层固件有哪些技术壁垒？机构认为底层固件是芯片上电第一行代码，异构集群堆高楼的 " 地基 "，公司有供货华为相关固件么

卓易信息董秘：尊敬的投资者，您好！ARM+X86 异构、3D 堆叠架构，对固件兼容性与稳定性要求极高，底层固件为算力集群的基础。公司拥有多架构商用授权、异构固件深度适配等核心技术壁垒。具体业务情况以公司在法定信息披露渠道披露的定期报告与相关公告为准，感谢您的关注！

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