IT之家 06-03
Marvell发布102.4 Tbps交换芯片Teralynx T100,宣称节能25%
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IT 之家 6 月 3 日消息,Marvell(美满)当地时间本月 1 日推出 Teralynx T100 网络交换芯片,宣称其是 " 业界首款专为 AI 时代设计的 102.4 Tbps switch"。该产品将于本季度出样。

Teralynx T100 基于 3nm 先进制程和单片式结构,支持至多 512 个端口,兼容 ESUN、UEC 等新兴互联协议,可配置为 BGA、CPC、CPO 封装。其典型功耗<1000W,Marvell 称其比竞品节能 25%。

Marvell 表示 Teralynx T100 为 AI 负载从头设计,消除了竞品中增加功率和死区的多余遗留元素,通过减少 AI 网络层和光连接的数量,实现了更平滑、更高阶的布线,达成业界最低功耗和最低时延,从而做到 AI 工作负载优化,最终提高集群效率。

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